LEUCHTDIODENCHIP MIT STROMAUFWEITUNGSSCHICHT
    2.
    发明申请
    LEUCHTDIODENCHIP MIT STROMAUFWEITUNGSSCHICHT 审中-公开
    随着芯片电流扩展层LEDS

    公开(公告)号:WO2011128277A1

    公开(公告)日:2011-10-20

    申请号:PCT/EP2011/055566

    申请日:2011-04-08

    Abstract: Es wird ein Leuchtdiodenchip mit einer Halbleiterschichtenfolge (5) angegeben, die ein Phosphid-Verbindungshalbleitermaterial aufweist, wobei die Halbleiterschichtenfolge (5) einen p-Typ Halbleiterbereich (2), einen n-Typ Halbleiterbereich (4) und eine zwischen dem p-Typ Halbleiterbereich (2) und dem n-Typ Halbleiterbereich (4) angeordnete aktive Schicht (3) zur Emission elektromagnetischer Strahlung enthält. Der n-Typ Halbleiterbereich (4) ist einer Strahlungsaustrittsfläche (6) des Leuchtdiodenchips zugewandt, und der p-Typ Halbleiterbereich (2) ist einem Träger (7) des Leuchtdiodenchips zugewandt. Zwischen dem Träger (7) und dem p-Typ Halbleiterbereich (2) ist eine weniger als 500 nm dicke Stromaufweitungsschicht (1) angeordnet, die eine oder mehrere p-dotierte Al x Ga 1-x As-Schichten mit 0,5

    Abstract translation: 公开的是具有半导体层序列的发光二极管芯片(5),包括磷化合物半导体材料,该半导体层序列(5)具有p型半导体区域(2),n型半导体区域(4)之间的p型半导体区域 (2)和布置在所述n型半导体区域(4)活性层(3)包括电磁辐射的发射。 n型半导体区域(4)是在LED芯片的面的辐射出射表面(6),和p型半导体区域(2)是发光二极管芯片的面的载体(7)。 所述支撑件(7)和(2)位于所述p型半导体区域之间小于500纳米厚的电流扩散层(1),包括用0.5 <一个或多个p型AlxGa1-XAS层X = 1。

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