公开(公告)号：DE102013223110A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：DE102013223110

申请日：2013-11-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNÖRR MATTHIAS ,  HOLZAPFEL GERHARD ,  HORN MARKUS

IPC: H01S5/022

Abstract: Ein Laserbauelement umfasst einen Laserchip mit einer Emissionsfacette und einen Träger mit einer Oberseite, einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite und einer sich von der Oberseite zur Unterseite erstreckenden Stirnseite. Der Laserchip ist an der Oberseite des Trägers angeordnet. Die Stirnseite des Trägers weist eine Aussparung auf, die sich von der Oberseite des Trägers zur Unterseite des Trägers erstreckt. Die Emissionsfacette des Laserchips steht zumindest teilweise über die Aussparung über.

公开(公告)号：DE102013223115A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：DE102013223115

申请日：2013-11-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNÖRR MATTHIAS ,  HOLZAPFEL GERHARD ,  HORN MARKUS

IPC: H01S5/022

Abstract: Ein Laserbauelement umfasst einen Laserchip mit einer Emissionsfacette und einen Träger mit einer Oberseite und einer senkrecht zur Oberseite orientierten Stirnseite. Der Laserchip ist an der Oberseite des Trägers angeordnet. Der Träger weist in einem Übergangsbereich zwischen der Oberseite und der Stirnseite eine Aussparung auf, die sich über die gesamte Breite der Stirnseite erstreckt. Die Emissionsfacette des Laserchips steht zumindest teilweise über die Aussparung über.