Abstract:
Die Erfindung betrifft ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement mit einem Gehäusekörper, der eine Kavität aufweist, wobei die Kavität grabenartig ausgebildet ist und in der Kavität eine Mehrzahl von Halbleiterchips in einer linienförmigen Anordnung angeordnet sind. Zwei benachbarte Halbleiterchips weisen zueinander einen Abstand auf, der kleiner als oder gleich einer und einer halben lateralen Kantenlänge der Halbleiterchips und größer als oder gleich 0 µm ist. Zudem ist ein Leuchtmodul mit einem derartigen Bauelement angegeben.
Abstract:
Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse, das einen elektrisch leitenden ersten Kontaktabschnitt aufweist, und einen optoelektronischen Halbleiterchip, der auf dem ersten Kontaktabschnitt angeordnet ist. Der optoelektronische Halbleiterchip und der erste Kontaktabschnitt sind zumindest teilweise durch eine erste Schicht bedeckt, die ein Silikon aufweist. An einer Oberfläche der ersten Schicht ist eine zweite Schicht angeordnet, die SiO 2 aufweist. Oberhalb der zweiten Schicht ist eine dritte Schicht angeordnet.
Abstract:
Die Erfindung schlägt ein Gehäuse für zumindest zwei strahlungsemittierende Bauelemente, insbesondere LEDs, vor mit einem Systemträger (1) und einer Reflektoranordnung (2), die auf dem Systemträger (1) angeordnet ist, wobei die Reflektoranordnung eine Anzahl an Reflektoren aufweist, die jeweils zur Aufnahme zumindest eines strahlungsemittierenden Bauelements dienen, und die mit einer Haltevorrichtung (4) aneinander befestigt sind.
Abstract:
Zum Aufbringen eines optischen Elements, wie beispielsweise einer Linse, auf ein optoelektronisches Bauelement wird vorgeschlagen, die dem Sender oder Empfänger (2) abgewandte Oberfläche (3B) des Füllmaterials (3) direkt mit einem Linsenprofil (7) auszubilden. Dies geschieht erfindungsgemäss durch Einfüllen einer definierten Menge des transparenten Füllmaterials (3) in die Ausnehmung (1A) des Trägerkörpers (1) zum Einbetten des Senders oder Empfängers (2) und durch anschliessendes Aufprägen eines Linsenprofils (7) auf die dem Sender oder Empfänger abgewandte Oberfläche (3B) des transparenten Füllmaterials (3) mittels eines Stempels (8), bevor das transparente Füllmaterial mit dem so aufgeprägten Linsenprofil (7) vollständig ausgehärtet wird.
Abstract:
Bei einem LED-Array mit mehreren strahlungsemittierenden Halbleiterchips (2), die jeweils eine Strahlungsauskoppelfläche (5) aufweisen, wobei die von den Halbleiterchips (2) emittierte Strahlung (4) im wesentlichen durch die Strahlungsauskoppelfläche (5) ausgekoppelt wird, und einem für die emittierte Strahlung (4) transparenten Abdeckkörper (8) weist der transparente Abdeckkörper (8) auf einer Oberfläche, die den Strahlungsauskoppelflächen (5) der Halbleiterchips (2) zugewandt ist, eine oder mehrere Leiterbahnen (9, 10) aus einem für die emittierte Strahlung (4) transparenten leitfähigen Material auf, und die Halbleiterchips (2) weisen jeweils mindestens einen elektrischen Kontakt (7) an der Strahlungsauskoppelfläche (5) auf, der mit der Leiterbahn (9, 10) oder mit mindestens einer der mehreren Leiterbahnen (9, 10) verbunden ist. Mindestens ein Lumineszenz-Konversionsstoff ist in dem transparenten Abdeckkörper (8) enthalten und/oder in einer Schicht (11) auf den Abdeckkörper (8) und/oder die Halbleiterchips (2) aufgebracht.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Lichtquellemodul mit mehreren LEDs, die über eine Isolierschicht (3) mit einem Metallträger (4) verbunden sind. Zum Schutz vor mechanischen Einwirkungen und zur Reflektorbildung sind die LEDs von einem Rahmen (10) umgeben, welcher durch Dehnfugen (13) in mehrere Teile segmentiert ist, damit durch Temperaturschwankungen auftretende Spannungen abgefangen werden.
Abstract:
Vorgeschlagen wird ein optoelektronisches Bauelement (1) mit einer elektromagnetische Strahlung emittierenden und/oder empfangenden Halbleiteranordnung (4), die auf einem Träger (22) angeordnet ist, der thermisch leitend mit einem Kühlkör-per (12) verbunden ist, und mit externen elektrischen Anschlüssen (9), die mit der Halbleiteranordnung (4) verbunden sind, wobei die externen elektrischen Anschlüsse (9) elektrisch isoliert auf dem Kühlkörper (12) mit Abstand zu dem Träger (22) angeordnet sind. Dadurch ergibt sich ein optimiertes Bauelement hinsichtlich der Verlustwärmeabfuhr und der Lichtabstrahlung sowie der elektrischen Kontaktierung und Packungsdichte in Modulen.
Abstract:
Es wird eine Anzeigevorrichtung, insbesondere Bildschirmeinheit (6) eines Bildschirms (4), angegeben mit einer Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) für eine Hintergrundbeleuchtung des Bildschirms (4), einem Polarisationsfilter (10), der in einer Abstrahlrichtung der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) angeordnet ist und der die Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) zumindest teilweise überdeckt, einer Flüssigkristallschicht (14), die auf der von der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) abgewandten Seite des Polarisationsfilters (10) angeordnet ist, und einer Filteranordnung (16), die zumindest einen Farbfilter umfasst und die auf der von der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) abgewandten Seite der Flüssigkristallschicht (14) angeordnet ist, wobei die Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) eine blaues Licht emittierende Leuchtdiode (22) umfasst, und wobei der blaues Licht emittierenden Leuchtdiode (22) zumindest zwei unterschiedliche Phosphoren nachgeordnet sind, die das blaue Licht der Leuchtdiode (22) absorbieren und Licht voneinander unterschiedlicher Farbe re-emittieren, das sich mit dem blauen Licht der Leuchtdiode (22) zu weißem Licht mischt.
Abstract:
Eine Projektionseinrichtung mit einem Lichtmodulator, der einen Lichtempfangsbereich mit einer auszuleuchtenden Querschnittsfläche der Größe AM und einem maximalen Akzeptanzwinkel für einfallendes Licht aufweist, und mindestens einer Lichtquelle, mittels der bei ihrem Betrieb ein Lichtkegel zum Ausleuchten der Querschnittsfläche des Lichtempfangsbereichs erzeugt wird und die eine Anzahl N von Lumineszenzdiodenchips mit einem maximalen Abstrahlwinkel β aufweist, wird angegeben. Mindestens einer der Lumineszenzdiodenchips weist eine Strahlungsauskoppelfläche der Größe AD auf. Es gilt die Beziehung 0,7*(A M * sin 2 (α))/(A D * sin 2 (β) * n 2 ) ≤ N ≤ 1,3*(A M * sin 2 (α))/(A D * sin 2 (β) * n 2 ), wobei n gleich 1 oder gleich dem Brechungsindex eines Koppelmediums ist, mit dem die Lumineszenzdiodenchips versehen sind.
Abstract:
Bei einer Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung einer Lichtventile enthaltenden Bildwiedergabevorrichtung ist vorgesehen, dass auf einem wärmeleitenden Träger jeweils von mindestens einer Leuchtdiode gebildete Leuchtpunkte rasterförmig angeordnet sind. Vorzugsweise ist die Fläche der Leuchtpunkte jeweils kleiner als die durch das Raster gegebene Fläche.