公开(公告)号：WO2018162470A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：PCT/EP2018/055459

申请日：2018-03-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BURGER, Markus ,  BOSS, Markus ,  LERMER, Matthias

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von zumindest einem optoelektronischen Bauelement (100) aufweisend die Schritte: A) Bereitstellen eines Substrats (1), das zumindest einen Durchbruch (11) aufweist, B) Aufbringen von zumindest einem Halbleiterchip (2) mit einer Hauptstrahlungsaustrittsflache (21) auf das Substrat (1), C) Anordnen von Begrenzungsstrukturen (3), wobei der Halbleiterchip (2) im Seitenquerschnitt gesehen zwischen den Begrenzungsstrukturen (3) beabstandet angeordnet ist, D) Aufbringen eines Hilfsträgers (4) zumindest auf die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) und auf die Begrenzungsstrukturen (3), E) Einbringen eines Vergussmaterials (5) über den zumindest einen Durchbruch (11) des Substrats (1), so dass das Vergussmaterial (5) zumindest zwischen den Begrenzungsstrukturen (3) und dem Halbleiterchip (2) angeordnet wird, wobei die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) frei von dem Vergussmaterial (5) ist, F) Aushärten des Vergussmaterials (5), und gegebenenfalls G) Entfernen des Hilfsträgers (4), so dass das Vergussmaterial (5) und die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) im Seitenquerschnitt gesehen in einer Ebene angeordnet sind.

公开(公告)号：WO2017037036A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/EP2016/070358

申请日：2016-08-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS, Markus ,  LERMER, Matthias

IPC: G02B3/00 ,  H01L33/58 ,  B29D11/00

CPC classification number: H01L33/58 ,  B29D11/00365 ,  B29D11/0048 ,  G02B3/0031 ,  H01L2933/0058

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Mikrolinse für ein LED-Modul mit den Schritten: Erzeugen eines Linsenrahmens aus einem ersten Material, das temperaturstabil und lichtunterdrückend ist, Positionieren des Linsenrahmens in einem Formwerkzeug, und Einbringen von einem zweiten Material, das temperaturstabil und transparent ist, in die durch den Linsenrahmen und das Formwerkzeug gebildete Kavität zum Formen einer Linsenstruktur. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements mit den Schritten: Bereitstellen eines Trägers, Platzieren eines lichtemittierenden Chips auf dem Träger, Elektrische Kontaktierung des lichtemittierenden Chips, Platzieren einer Mikrolinse auf dem lichtemittierenden Chip, und Befestigen der Mikrolinse auf dem lichtemittierenden Chip. Mikrolinse für ein LED-Modul mit einem Linsenrahmen aus einem ersten, temperaturstabilen und lichtunterdrückenden Material und einem zweiten, temperaturstabilen und transparenten Material, wobei das zweite Material innerhalb des Linsenrahmens angeordnet ist. Optoelektronisches Bauelement mit einem Träger, einem lichtemittierenden Halbleiterchip und einer Mikrolinse.

Abstract translation: 制造微透镜的LED​​模块，其包括以下步骤的方法：生成作为温度稳定和光抑制，在模具中的透镜架的定位的第一材料的透镜框，以及引入其是温度稳定和透明的第二材料，其中 由透镜架和所述模具用于成型透镜结构形成的空腔。 制造的光电子器件，包括以下步骤的方法：提供基板，将发光芯片的基板上，发光芯片的电接触，放置一个微透镜在所述发光芯片，并且所述发光芯片上的微透镜的固定。 微透镜用于LED模块具有第一，温度稳定的和光抑制材料的透镜框和第二，温度稳定的和透明的材料，其中，所述第二材料布置在所述透镜框架中。 具有支持，一个发光半导体芯片和微透镜的光电子器件。