公开(公告)号：WO2022074245A1

公开(公告)日：2022-04-14

申请号：PCT/EP2021/077957

申请日：2021-10-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC, Zeljko ,  BOSS, Markus ,  MUELLER, Michael

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/11 ,  H01L25/16 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Kontaktanordnung, umfassend ein erstes Trägersubstrat, auf dessen Oberfläche eine erste Elektrode angelegt ist; ein zweites Trägersubstrat, auf dessen Oberfläche eine zweite Elektrode angelegt ist; und eine elektrische Leitkleberschicht, die die erste Elektrode mit der zweiten Elektrode elektrisch leitend verklebt. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode mindestens eine bis zum jeweiligen Trägersubstrat reichende Konturunterbrechung mit einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen der elektrischen Leitkleberschicht und dem jeweiligen Trägersubstrat aufweist; wobei für mindestens einen Profilschnitt durch die Konturunterbrechung und die erste Elektrode und zweite Elektrode der Bereich der stoffschlüssigen Verbindung zwischen der elektrischen Leitkleberschicht und dem jeweiligen Trägersubstrat auf mindestens zwei Seiten durch eine ununterbrochene Lagenabfolge abgegrenzt ist, für die ein Abschnitt der jeweiligen Elektrode zwischen dem jeweiligen Trägersubstrat und der elektrischen Leitkleberschicht angeordnet ist.

公开(公告)号：WO2017037036A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/EP2016/070358

申请日：2016-08-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS, Markus ,  LERMER, Matthias

IPC: G02B3/00 ,  H01L33/58 ,  B29D11/00

CPC classification number: H01L33/58 ,  B29D11/00365 ,  B29D11/0048 ,  G02B3/0031 ,  H01L2933/0058

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Mikrolinse für ein LED-Modul mit den Schritten: Erzeugen eines Linsenrahmens aus einem ersten Material, das temperaturstabil und lichtunterdrückend ist, Positionieren des Linsenrahmens in einem Formwerkzeug, und Einbringen von einem zweiten Material, das temperaturstabil und transparent ist, in die durch den Linsenrahmen und das Formwerkzeug gebildete Kavität zum Formen einer Linsenstruktur. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements mit den Schritten: Bereitstellen eines Trägers, Platzieren eines lichtemittierenden Chips auf dem Träger, Elektrische Kontaktierung des lichtemittierenden Chips, Platzieren einer Mikrolinse auf dem lichtemittierenden Chip, und Befestigen der Mikrolinse auf dem lichtemittierenden Chip. Mikrolinse für ein LED-Modul mit einem Linsenrahmen aus einem ersten, temperaturstabilen und lichtunterdrückenden Material und einem zweiten, temperaturstabilen und transparenten Material, wobei das zweite Material innerhalb des Linsenrahmens angeordnet ist. Optoelektronisches Bauelement mit einem Träger, einem lichtemittierenden Halbleiterchip und einer Mikrolinse.

Abstract translation: 制造微透镜的LED​​模块，其包括以下步骤的方法：生成作为温度稳定和光抑制，在模具中的透镜架的定位的第一材料的透镜框，以及引入其是温度稳定和透明的第二材料，其中 由透镜架和所述模具用于成型透镜结构形成的空腔。 制造的光电子器件，包括以下步骤的方法：提供基板，将发光芯片的基板上，发光芯片的电接触，放置一个微透镜在所述发光芯片，并且所述发光芯片上的微透镜的固定。 微透镜用于LED模块具有第一，温度稳定的和光抑制材料的透镜框和第二，温度稳定的和透明的材料，其中，所述第二材料布置在所述透镜框架中。 具有支持，一个发光半导体芯片和微透镜的光电子器件。

公开(公告)号：WO2023285667A1

公开(公告)日：2023-01-19

申请号：PCT/EP2022/069889

申请日：2022-07-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  SCHWARZ, Thomas ,  BOSS, Markus

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leadframevergussanordnung zur Herstellung von QFN-Optoelektronikpackages, umfassend einen eine Oberseite und eine Unterseite aufweisenden, einteiligen Leadframe mit zur Oberseite und Unterseite hin offenen Kavitäten für die Aufnahme einer elektrisch isolierenden Füllmasse, wobei der einteilige Leadframe mehrere Bauteilabschnitte aufweist, die jeweils Kontaktelektroden für ein einzelnes QFN-Optoelektronikpackage umfassen; und ein Verpresswerkzeug zur wenigstens einseitigen Abdichtung des einteiligen Leadframes beim Vergießen oder Spritzpressen der Kavitäten mit der Füllmasse. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Leadframevergussanordnung mindestens ein an die Oberseite und/oder die Unterseite angrenzendes angelegtes Füllmasseleitteil umfasst, wobei das Füllmasseleitteil so ausgestaltet ist, dass ein direkter Zustrom von Füllmasse auf die Oberseite oder die Unterseite von einem ersten an das Füllmasseleitteil angrenzendes Leadframebereich mit einer ersten Gruppe von Bauteilabschnitten und von einem zweiten an das Füllmasseleitteil angrenzendes Leadframebereich mit einer zweiten Gruppe von Bauteilabschnitten gleichmäßig erfolgt.

公开(公告)号：WO2022058149A1

公开(公告)日：2022-03-24

申请号：PCT/EP2021/073914

申请日：2021-08-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC, Zeljko ,  BOSS, Markus ,  MUELLER, Michael

IPC: H01S5/02257 ,  H01S5/068

Abstract: Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Packages, insbesondere eines spritzgegossenen Schaltungsträgers, MID, wird wenigstens eine spritzgegossene eine Kavität bildende Abdeckplatte mit einer Deckfläche und einer die Deckfläche begrenzenden Umrandung bereitgestellt; wobei die Deckfläche eine Öffnung umfasst. Es werden zwei Leiterbahnen mit einem ersten Abschnitt auf einer Oberkannte der Umrandung, einen zweiten Abschnitt auf einer Seitenfläche der Umrandung und einen dritten Abschnitt auf der Deckfläche erzeugt und dann ein optisches Element in der Öffnung der Deckfläche ausgebildet. Schließlich wird ein schleifenförmiger Interlockschaltkreis auf dem optischen Element in einem Randbereich zwischen Öffnung und Deckfläche aufgebracht, wobei jeweils ein Ende des schleifenförmigen Interlockschaltkreises mit einer der ersten und zweiten Leiterbahn verbunden ist.

公开(公告)号：WO2018162470A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：PCT/EP2018/055459

申请日：2018-03-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BURGER, Markus ,  BOSS, Markus ,  LERMER, Matthias

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von zumindest einem optoelektronischen Bauelement (100) aufweisend die Schritte: A) Bereitstellen eines Substrats (1), das zumindest einen Durchbruch (11) aufweist, B) Aufbringen von zumindest einem Halbleiterchip (2) mit einer Hauptstrahlungsaustrittsflache (21) auf das Substrat (1), C) Anordnen von Begrenzungsstrukturen (3), wobei der Halbleiterchip (2) im Seitenquerschnitt gesehen zwischen den Begrenzungsstrukturen (3) beabstandet angeordnet ist, D) Aufbringen eines Hilfsträgers (4) zumindest auf die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) und auf die Begrenzungsstrukturen (3), E) Einbringen eines Vergussmaterials (5) über den zumindest einen Durchbruch (11) des Substrats (1), so dass das Vergussmaterial (5) zumindest zwischen den Begrenzungsstrukturen (3) und dem Halbleiterchip (2) angeordnet wird, wobei die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) frei von dem Vergussmaterial (5) ist, F) Aushärten des Vergussmaterials (5), und gegebenenfalls G) Entfernen des Hilfsträgers (4), so dass das Vergussmaterial (5) und die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) im Seitenquerschnitt gesehen in einer Ebene angeordnet sind.

公开(公告)号：WO2016066689A1

公开(公告)日：2016-05-06

申请号：PCT/EP2015/074988

申请日：2015-10-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRUNNER, Herbert ,  BOSS, Markus

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls für eine Hinterleuchtungsvorrichtung. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Substrats, ein Bereitstellen einer Trägerstruktur auf dem Substrat, und ein Anordnen von Strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf dem Substrat. Die Strahlungsemittierenden Halbleiterchips umfassen eine Gruppe aus in einer Reihe nebeneinander angeordneten Strahlungsemittierenden Halbleiterchips. Weiter vorgesehen sind ein Anordnen einer strahlungsdurchlässigen Abdeckung auf der Trägerschicht, wobei die Abdeckung die strahlungsemittierenden Halbleiterchips überdeckt, und ein Durchtrennen des Substrats, der Trägerstruktur und der Abdeckung zum Separieren des Leuchtmoduls. Das separierte Leuchtmodul weist die Gruppe aus in einer Reihe nebeneinander angeordneten strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Hinterleuchtungsvorrichtung, und ein Leuchtmodul.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造用于背光的发光模块的方法。 该方法包括：提供衬底;在衬底上提供的支撑结构，和发射辐射的半导体芯片的衬底上布置。 发射辐射的半导体芯片包括在一行中相邻的发射辐射的半导体芯片的基团。 进一步提供了放置辐射可透过的覆盖背衬层，其中，所述盖覆盖所述发射辐射的半导体芯片，以及所述衬底的切断，所述支撑结构和用于分离发光模块的盖上。 将分离的发光模块，该组成一系列并置的发射辐射的半导体芯片。 本发明还涉及一种方法，用于生产背面照明装置，以及发光模块。

公开(公告)号：WO2020173830A1

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：PCT/EP2020/054644

申请日：2020-02-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNORR, Fabian ,  ALBRECHT, Tony ,  BOSS, Markus

IPC: H01S5/022 ,  G02B27/42 ,  H01S5/183

Abstract: In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) zur Emission einer Strahlung. Ein optisches Element (3) ist dem Halbleiterchip (2) nachgeordnet. Der Halbleiterchip (2) und das optische Element (3) sind in einen Vergusskörper (4) eingebettet. Das optische Element (3) weist eine strukturierte, zusammenhängende und optisch wirksame Fläche (31, 32) auf, die sich im Inneren des optischen Elements (3) direkt an einem optischen Kontrastbereich (33), bevorzugt einem evakuierten oder gasgefüllten Hohlraum, befindet. Die optisch wirksame Fläche (31, 32) überdeckt eine Strahlungsaustrittsfläche (20) des Halbleiterchips (2) vollständig.

公开(公告)号：WO2020147958A1

公开(公告)日：2020-07-23

申请号：PCT/EP2019/051192

申请日：2019-01-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LIM, Wan Leng ,  PAJKIC, Zeljko ,  BOSS, Markus ,  LOKE, Chai Liang

IPC: H01L31/0203 ,  H01S5/022

Abstract: The invention refers to electronic devices (D) and to a method for obtaining electronic devices (D) comprising, electronic elements, in particular optoelectronic elements (7), the method comprising the steps of: - providing (S1) a substrate from which first walls (1) protrude along a Z-axis towards an open end side forming at least one rectangle along a X-Y-plane surrounding a respective at least one space(S); - positioning (S2) a respective electronic element (7a), in particular optoelectronic element (7),within the respective space(S)and connecting it to contact pads (9); - attaching (S3) a respective functional element (11a), in particular optical element (11), in particular a lens, at the open end side of respective first wall (1) to cover the respective space (S); - forming a second wall (2) by surrounding (S4) the respective functional element (11a), in particular optical element (11), with a dam material.

公开(公告)号：WO2018172276A1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：PCT/EP2018/056871

申请日：2018-03-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  BURGER, Markus ,  BOSS, Markus

IPC: H01L33/54 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62

Abstract: Das Verfahren ist zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen eingerichtet und umfasst die Schritt: A) Bereitstellen eines Chipträgers (2) mit elektrischen Leiterstrukturen (22) an einer Trägeroberseite (20), B) Anbringen mindestens eines Halbleiterchips (3), der zur Lichterzeugung eingerichtet ist, auf zumindest einer der elektrischen Leiterstrukturen (22), C) Aufbringen zumindest einer Abdichtstruktur (4) auf zumindest einer der elektrischen Leiterstrukturen (22), sodass die Abdichtstruktur (4) mindestens einen Kontaktbereich (24) in Draufsicht gesehen ringsum vollständig umschließt, D) Erzeugen eines Vergusskörpers (5) direkt an dem mindestens einen Halbleiterchip (3) und direkt an der zumindest einen Abdichtstruktur (4) mittels Spritzgießen oder Spritzpressen, wobei die zumindest eine Abdichtstruktur (4) in einem Spritzwerkzeug (61, 62) den mindestens einen Kontaktbereich (24) gegenüber einem Material des Vergusskörpers (5) abdichtet, sodass der mindestens eine Kontaktbereich (24) frei von dem Vergusskörper (5) bleibt.

公开(公告)号：WO2018037033A1

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：PCT/EP2017/071206

申请日：2017-08-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS, Markus ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/56 ,  H01L21/56 ,  H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/54 ,  H01L2933/005

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers mit einer Oberseite, zum Bereitstellen einer als Faser-Matrix- Halbzeug ausgebildeten Matte mit einer durchgehenden Öffnung, zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips über der Oberseite des Trägers, zum Anordnen der Matte über der Oberseite des Trägers derart, dass der optoelektronische Halbleiterchip in der Öffnung der Matte angeordnet ist, und zum Kompaktieren der Matte, wobei ein die Matte und den optoelektronischen Halbleiterchip umfassender Verbundkörper gebildet wird.

Abstract translation:

制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供一个Tr的AUML;开口，用于光电子半导体芯片的载置;具有用于提供形成为纤维基体半成品垫具有连续＆Ouml顶表面蒙古包 在托盘的顶部上方，用于将垫放置在托盘的顶部上，使得光电子半导体芯片位于垫的开口中并且用于压实垫，其中垫和 包括光电子半导体芯片的复合体被形成。