公开(公告)号：WO2021122321A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/EP2020/085573

申请日：2020-12-10

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BETTHAUSEN, Christian ,  LERAY, Olivier ,  LI, Muyuan ,  GRUBER, Benjamin ,  STEYER, Michael ,  LINKOV, Alexander ,  HANDL, Stefan

IPC: H01L33/52 ,  H01L2933/0091

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) mit einem optoelektronischen Halbleiterchip (2) und einer Umhüllung (3) mit einem Matrixmaterial (31) angegeben, wobei der Halbleiterchip in die Umhüllung eingebettet ist und wobei die Umhüllung so ausgebildet ist, dass sich im Betrieb des optoelektronischen Halbleiterbauelements Hohlräume (5) ausbilden, die vollständig innerhalb der Umhüllung angeordnet sind. Weiterhin wird ein Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterbauelements angegeben.