公开(公告)号：WO2020173908A1

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：PCT/EP2020/054845

申请日：2020-02-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEISEN, Daniel ,  JEREBIC, Simon ,  WENZEL, Max

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/00 ,  H01L33/52

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen mindestens eines elektronischen Bauteils, insbesondere eines opto-elektronischen Bauteils, eines LED-Packages oder eines Laserbauteils, mit den Schritten - Bereitstellen (S1) eines an einem ersten Oberflächenbereich (1) angrenzenden zweiten Oberflächenbereich (2) des Bauteils, wobei der zweite Oberflächenbereich für ein aufzubringendes erstes Fluid (3) abweisend geschaffen wird; - Aufbringen (S2) des ersten Fluids (3) ohne zusätzliche Druckbeaufschlagung (PA) auf den ersten und/oder zweiten Oberflächenbereich, wobei der erste Oberflächenbereich (1) von dem ersten Fluid benetzt wird und das erste Fluid von dem zweiten Oberflächenbereich (2) abgewiesen wird. Die Erfindung umfasst zudem entsprechend hergestellte Vorrichtungen.