公开(公告)号：DE112014004403T5

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：DE112014004403

申请日：2014-09-23

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC

Inventor： SCOTCH ADAM M ,  SERRE JEFFERY J ,  SPEER RICHARD S ,  VENK SRIDHARAN

IPC: H05K1/03 ,  H01L33/54 ,  H05K1/18

Abstract: Es wird eine flexible Leiterplatte beschrieben, die ein flexibles Substrat, wenigstens einen, eine Biegezone definierenden Grat und einen Komponentenmontagebereich umfasst. Die Biegezone wirkt dahingehend, wenigstens einen Teil einer auf das Substrat ausgeübten Kraft abzuleiten, um den Komponentenmontagebereich von der Kraft zu isolieren. Lichtquellen, die solche flexiblen Leiterplatten verwenden, und Verfahren zur Herstellung solcher Leiterplatten werden ebenfalls beschrieben.

公开(公告)号：WO2014182773A2

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/US2014037082

申请日：2014-05-07

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC

Inventor： VENK SRIDHARAN ,  SCOTCH ADAM ,  HAMBY DAVID

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: Described herein are electronic assemblies including a subassembly film and methods for making the same. In some embodiments, a first subassembly is formed by placing an electronic die at a die placement location on a subassembly film. A second subassembly may be formed by placing the first subassembly at a subassembly placement position on a base layer, such that electrical contacts/traces on the first film overlap with electrical contacts/traces at a subassembly connection point on the base layer. Placement of the die on the subassembly film may be performed with automatic placement machinery that has a placement accuracy that is greater than that required to place the first subassembly on the base layer. As a result, the costly and time consuming manual inspection of die placement may be avoided.

Abstract translation: 这里描述的是包括子组件膜的电子组件及其制造方法。 在一些实施例中，通过将电子管芯放置在子组件膜上的管芯放置位置来形成第一子组件。 可以通过将第一子组件放置在基底层上的子组件放置位置来形成第二子组件，使得第一膜上的电接触/迹线与基底层上的子组件连接点处的电触点/迹线重叠。 可以使用具有大于将第一子组件放置在基层上所需的放置精度的自动放置机械来执行模具在子组件薄膜上的放置。 结果，可以避免成本高且耗时的针头放置的手动检查。