公开(公告)号：EP1526669A4

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：EP04736803

申请日：2004-06-14

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： OZEKI HIROAKI ,  WATANABE YUICHI ,  KANNO IPPEI ,  OBA YASUO ,  YASUHO TAKEO

IPC: H04J11/00 ,  H04B1/16 ,  H04B1/26 ,  H04L27/26 ,  H04N5/44

CPC classification number: H04L27/2647 ,  H03J1/0041 ,  H04N5/4401 ,  H04N21/41407 ,  H04N21/4305 ,  H04N21/4382 ,  H04N21/4436

公开(公告)号：EP1361668A4

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：EP02770250

申请日：2002-10-23

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： SATOH YUKI ,  ISHIZAKI TOSHIO ,  YASUHO TAKEO

IPC: H04B1/48 ,  H04B1/52 ,  H04B1/44

CPC classification number: H04B1/52 ,  H04B1/48

公开(公告)号：EP1437795A4

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：EP03738520

申请日：2003-06-26

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： FUKUSHIMA SUSUMU ,  YASUHO TAKEO

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/00 ,  H01Q9/04 ,  H01Q13/10

CPC classification number: H01Q9/045 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/35 ,  H01Q9/0435 ,  H01Q9/0478 ,  H01Q13/106

Abstract: The antenna comprises power supply ports (2,3) provided at arbitrary positions in zero potential area of a radiation board (1) provided opposing a ground board (4).

Abstract translation: 具有两个或更多馈电端口的小型天线。 散热器由一个直径约为波长一半的近似圆形的平面导体或几乎正多边形组成，其中心的对角线长约为波长的一半。 接地板与散热器相对设置。 馈电端口分别在散热器上连接到位于通过散热器中心的两个正交节段上的馈电点。 这个天线不仅用作单单元天线，还用作两个独立天线，确保馈电端口之间的隔离。 因此，获得了小尺寸的双单元天线装置。 散热器被形成为阶梯式阻抗谐振器（SIR）结构中的边缘帽子，其中帽顶的直径为1/4波长，导致散热器尺寸减小。

公开(公告)号：EP1365451A4

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：EP02801549

申请日：2002-10-11

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： HAYAMA MASAAKI ,  HIGASHITANI HIROSHI ,  YASUHO TAKEO ,  KATSUMATA MASAAKI ,  HANDA HIROYUKI

IPC: H05K3/46 ,  G06K19/077 ,  H01F17/00 ,  H01F27/40 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4857 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0026 ,  H01L23/5388 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

公开(公告)号：EP1478023A4

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：EP03705323

申请日：2003-02-19

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： HIGASHITANI HIROSHI ,  YASUHO TAKEO ,  HAYAMA MASAAKI

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H05K3/46

CPC classification number: G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: A module part, comprising mounting parts (1), wherein a circuit substrate (3) having one or more mounting parts (1) mounted on at least one surface thereof and a connection circuit substrate (5) having recessed parts (4) or holes for fitting the mounting parts (1) therein at portions corresponding to at least one or more mounting parts (1) mounted on one surface of the circuit substrate (3) are formed integrally with each other by stacking, whereby the reliability of an inter-layer connection can be assured, a plurality of mounting parts can be accurately and densely incorporated therein, a high reliability can be provided, and a size can be reduced.

公开(公告)号：EP1524780A4

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：EP04720703

申请日：2004-03-15

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： OZEKI HIROAKI ,  KATO HISAYA ,  KAGEYAMA SADASHI ,  YASUHO TAKEO

IPC: H04B7/08 ,  H04B1/16 ,  H04B7/10 ,  H04H20/28 ,  H04H40/18 ,  H04N5/44

CPC classification number: H04B7/10 ,  H04B7/0802 ,  H04B7/0814 ,  H04H20/28 ,  H04H40/18 ,  H04H60/11

公开(公告)号：EP1659689A4

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：EP04772280

申请日：2004-08-20

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： KUSHITANI HIROSHI ,  NAKAYA SHINOBU ,  YASUHO TAKEO

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/0576