公开(公告)号：WO2011076788A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/EP2010/070372

申请日：2010-12-21

Applicant: PYREOS LTD. ,  LAIRD, Ron ,  FREEBORN, Scott ,  STEWART, Archie, Shaw

Inventor： LAIRD, Ron ,  FREEBORN, Scott ,  STEWART, Archie, Shaw

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L27/1465 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14649 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/101 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Infrarotlichtdetektors (1) weist die Schritte auf : Bereitstellen einer Mehrzahl an Anschlussstiften (11, 12), die parallel zueinander und mit ihren einen Längsenden (17, 18) in einer Horizontalebene angeordnet gehalten sind, und einer Leiterplatte (6) mit einer ebenen Unterseite (8), in der für jeden der Anschlussstifte (11, 12) eine Mulde (15, 16) vorgesehen ist, die jeweils dieselbe Form haben; Befüllen der Mulden (15, 16) mit einer Lotpaste, so dass in jeder der Mulden (15, 16) sich ein Lotpastenkörper (21) mit der gleichen Lotpastenmenge befindet; Positionieren der Leiterplatte (6) oberhalb der Anschlussstifte (11, 12), so dass jeder der Anschlussstifte (11, 12) mit seinem Längsende (17, 18) sich in der ihm zugeordneten Mulde (15, 16) erstreckt und in den in der jeweiligen Mulde (15, 16) sich befindlichen Lotpastenkörper (21) taucht; Verflüssigen der Lotpastenkörper (21), so dass elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Anschlussstiften (11, 12) und den Lotpastenkörpern (21) ausgebildet werden sowie auf Grund der Oberflächenspannung in den Lotpastenkörpern (21) und dem Eigengewicht der Leiterplatte (6) die Unterseite (8) der Leiterplatte (6) parallel zur Horizontalebene ausrichtet wird; Verfestigen der Lotpastenkörper (21), so dass mit den Lotpastenkörpern (21) mechanisch feste Verbindungen zwischen der Leiterplatte (6) und den Anschlussstiften (11, 12) ausgebildet werden und die Ausrichtung der Unterseite (8) der Leiterplatte (6) parallel zur Horizontalebene fixiert wird.

Abstract translation: 一种生产红外光检测器（1）的方法包括以下步骤：提供多个销（11，12）相互平行，并与它们的一个纵向端部（17，18）被保持定位在水平面上，并且印刷电路板（6 ）设置有平的底部（8），其中（对于每个销11，12）的槽（15，16），每个具有相同的形状; 用焊料膏填充所述凹部（15，16），以便在每个孔（15，16），一Lotpastenkörper（21）具有相同的焊锡膏; 定位销上面的印刷电路板（6）（11,12），使得每个销（11，12）与位于其相关联的凹部（15，16）的纵向端部（17，18）的，并在在 位于Lotpastenkörper每个凹部（15，16）（21）露出; 液化Lotpastenkörper（21），所以形成在销（11，12）和Lotpastenkörpern（21）之间的导电连接，并且由于在Lotpastenkörpern的表面张力（21）和所述印刷电路板（6），下侧的净重（ 所述电路板（6）的8）被对准平行于水平平面; 固化Lotpastenkörper（21），以便与所述Lotpastenkörpern（21）的电路板（6）平行的（8）的水平平面中的电路板（6）和形成（11，12）的销和下侧的取向之间机械地固定连接 是固定的。

公开(公告)号：WO2010108851A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：PCT/EP2010/053549

申请日：2010-03-18

Applicant: PYREOS LTD. ,  FREEBORN, Scott

Inventor： FREEBORN, Scott

IPC: G01J5/34 ,  H01L31/101

CPC classification number: G01J5/34 ,  G01J5/0225 ,  H01L31/024 ,  H01L31/09

Abstract: Ein Infrarotlichtdetektor weist eine Trägermembran (2) sowie mindestens zwei Sensorchips (4, 5) auf, die nebeneinander liegend an der Trägermembran (2) befestigt sind, die zwischen den Sensorchips (4, 5) mindestens zwei parallel zueinander verlaufende Lochreihen (21, 22) aufweist, die jeweils eine Mehrzahl an hintereinander liegenden Löchern (24, 15; 26, 27) aufweisen, wobei die Löcher (24, 25) der einen Lochreihe (21) mit den Löchern (26, 27) der benachbarten anderen Lochreihe (22) auf Lücke stehen, wodurch von den Lochreihen (21, 22) eine Wärmeleitung in der Trägermembran von dem einen Sensorchip (4) zu dem anderen Sensorchip (5) behindert ist.

Abstract translation: 红外光检测器包括支撑膜（2）和至少两个传感器芯片（4,5），其安装成邻近彼此在载体膜（2），其位于所述传感器芯片（4,5）的至少两个孔（21的相互平行的行，22之间 ），其分别具有多个（在连续的孔24，15; 26,27），所述有孔的孔（21）（26的一排的通孔（24，25），（27）的孔22的相邻的其它行的 ）是交错的，由此（的孔21，22）的行，具有在从该传感器芯片（4）其他传感器芯片（5）被阻止在支撑膜的热传导。

公开(公告)号：EP2517247B1

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：EP10796386.0

申请日：2010-12-21

Applicant: Pyreos Ltd.

Inventor： LAIRD, Ron ,  FREEBORN, Scott ,  STEWART, Archie, Shaw

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34 ,  H01L31/101 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L27/1465 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14649 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/101 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：EP2517247A1

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：EP10796386.0

申请日：2010-12-21

Applicant: Pyreos Ltd.

Inventor： LAIRD, Ron ,  FREEBORN, Scott ,  STEWART, Archie, Shaw

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L27/1465 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14649 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/101 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A method for producing an infrared light detector (1) has the steps of: providing a plurality of connection pins (11, 12), which are kept parallel to one another and arranged with one of the longitudinal ends (17, 18) thereof in a horizontal plane, and a printed circuit board (6) with a planar underside (8), in which a recess (15, 16) of the same form in each case is provided for each of the connection pins (11, 12); filling the recesses (15, 16) with a solder paste, so that in each of the recesses (15, 16) there is a solder paste body (21) with the same amount of solder paste; positioning the printed circuit board (6) over the connection pins (11, 12), so that each of the connection pins (11, 12) extends with its longitudinal end (17, 18) in the recess (15, 16) assigned to it and dips in the solder paste body (21) located in the respective recess (15, 16); liquefying the solder paste bodies (21), so that electrically conducting connections are formed between the connection pins (11, 12) and the solder paste bodies (21) and, on account of the surface tension in the solder paste bodies (21) and the dead weight of the printed circuit board (6), the underside (8) of the printed circuit board (6) is aligned parallel to the horizontal plane; solidifying the solder paste bodies (21), so that mechanically secure connections are formed by the solder paste bodies (21) between the printed circuit board (6) and the connection pins (11, 12) and the alignment of the underside (8) of the printed circuit board (6) parallel to the horizontal plane is fixed.