公开(公告)号：BR112012022063A2

公开(公告)日：2016-08-30

申请号：BR112012022063

申请日：2011-02-28

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： GASTELUM DAMION B ,  SWEENEY FIFIN ,  VELEZ MARIO FRANCISCO ,  SHAH MILIND P

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

公开(公告)号：WO2011109310A3

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/US2011026539

申请日：2011-02-28

Applicant: QUALCOMM INC ,  SWEENEY FIFIN ,  SHAH MILIND P ,  VELEZ MARIO FRANCISCO ,  GASTELUM DAMION B

Inventor： SWEENEY FIFIN ,  SHAH MILIND P ,  VELEZ MARIO FRANCISCO ,  GASTELUM DAMION B

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/25 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: In a multi-module integrated circuit package having a package substrate and package contacts, a die is embedded in the package substrate with thermal vias that couple hotspots on the embedded die to some of the package contacts.

Abstract translation: 在具有封装衬底和封装触点的多模块集成电路封装中，裸片被嵌入封装衬底中，其中热通孔将嵌入裸片上的热点耦合到一些封装触点。