公开(公告)号：ES2821728T3

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：ES17714617

申请日：2017-03-16

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： KIM DAEIK ,  FU JIE ,  YUN CHANGHAN ,  KIM CHIN-KWAN ,  ALDRETE MANUEL ,  ZUO CHENGJIE ,  VELEZ MARIO ,  KIM JONGHAE

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

Abstract: Un dispositivo, que comprende: un sustrato (302, 402, 702) que tiene un primer lado y un segundo lado opuesto, en el que el sustrato es un sustrato central que incluye una capa conductora (304, 404, 704), una primera capa dieléctrica (306, 406, 706) adyacente a una primera superficie de la capa conductora (304, 404, 704) y una segunda capa dieléctrica (308, 408, 708) adyacente a una segunda superficie opuesta de la capa conductora (304, 404, 704); una cavidad (322, 422, 722) definida dentro del sustrato (302, 402, 702), en el que: la cavidad (322, 422, 722) carece de la primera capa dieléctrica (306, 406, 706) y la capa conductora (304, 404, 704), y un suelo de la cavidad (322, 422, 722) está definido por la segunda capa dieléctrica (308, 408, 708); una pastilla (324, 424, 724) acoplada al suelo de la cavidad (322, 422, 722), teniendo la pastilla (324, 424, 724) una placa conductora (328, 428, 728) en un lado de la pastilla distal al suelo de la cavidad (322, 422, 20 722); un orificio (310H, 410H, 710H) que se extiende a través de, y está definido dentro de la segunda capa dieléctrica (308, 408, 708), la pastilla (324, 424, 724) y la placa conductora (328, 428, 728); y un material conductor dentro del orificio (310H, 410H, 710H) y que se extiende entre y a través de la segunda capa dieléctrica (308, 408, 708), la pastilla (324, 424, 724) y la placa conductora (328, 428, 728).

公开(公告)号：WO2014110480A2

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/US2014011223

申请日：2014-01-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ZUO CHENGJIE ,  KIM JONGHAE ,  VELEZ MARIO FRANCISCO ,  LAN JE-HSIUNG ,  KIM DAEIK ,  YUN CHANGHAN ,  BERDY DAVID F ,  MIKULKA ROBERT P ,  NORWAK MATTHEW M ,  ZHANG XIANGDONG ,  SEE PUAY H

IPC: H03H7/46

CPC classification number: H03H7/461 ,  H01F2017/0026 ,  H01F2017/004 ,  H01L23/15 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H03H3/00 ,  H03H7/1758 ,  H03H7/1766 ,  H03H7/1791 ,  H03H7/463 ,  H03H2001/0021 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: A diplexer includes a substrate having a set of through substrate vias. The diplexer also includes a first set of traces on a first surface of the substrate. The first traces are coupled to the through substrate vias. The diplexer further includes a second set of traces on a second surface of the substrate that is opposite the first surface. The second traces are coupled to opposite ends of the set of through substrate vias. The through substrate vias and the traces also operate as a 3D inductor. The diplexer also includes a capacitor supported by the substrate.

Abstract translation: 双工器包括具有一组通过衬底通孔的衬底。 双工器还包括在衬底的第一表面上的第一组迹线。 第一迹线耦合到贯穿衬底通孔。 双工器还包括与第一表面相对的在衬底的第二表面上的第二组迹线。 第二迹线耦合到该组通过衬底通孔的相对端。 直通衬底通孔和迹线也作为3D电感器工作。 双工器还包括由基板支撑的电容器。