公开(公告)号：EP4409937A1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP22785882.6

申请日：2022-08-18

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： GUPTA, Santosh Kumar ,  GUPTA, Shishir ,  BEKIS, Constantinos Steven ,  ZHAO, Liang ,  LUONG, Le Nguyen ,  WANG, Cheng-Han

IPC: H04W4/021 ,  G05D1/00 ,  H04W4/02 ,  G06V20/59

CPC classification number: H04W4/023 ,  H04W4/021 ,  H04W4/026 ,  G06V20/56

公开(公告)号：EP4497283A1

公开(公告)日：2025-01-29

申请号：EP23708934.7

申请日：2023-01-27

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： LUONG, Le Nguyen ,  ZHAO, Liang ,  WANG, Cheng-Han ,  GUPTA, Santosh Kumar ,  GUPTA, Shishir ,  KOHLMANN, Michael ,  ZHANG, Xiaoxin

IPC: H04W64/00 ,  H04B7/04 ,  H04W88/06

公开(公告)号：EP4493948A1

公开(公告)日：2025-01-22

申请号：EP23711850.0

申请日：2023-02-20

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHAO, Liang ,  LUONG, Le Nguyen ,  PON, Rayman ,  WANG, Cheng-Han ,  RAMASAMY, Bala ,  GUPTA, Santosh Kumar ,  KOHLMANN, Michael

IPC: G01S5/00 ,  G01S5/02 ,  G01S19/45 ,  H04W64/00