公开(公告)号：BRPI0618442A2

公开(公告)日：2011-08-30

申请号：BRPI0618442

申请日：2006-11-07

Applicant: RCD TECHNOLOGY INC

Inventor： GARBY SANDRA M ,  OBERLE ROBERT R

IPC: H01Q1/36 ,  H01P11/00

Abstract: A two resist layer process allows a seed layer to be used to electroplate a conductive layer of an element in a way that a portion of the seed layer can be removed.

公开(公告)号：WO2007059391A3

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/US2006060604

申请日：2006-11-07

Applicant: RCD TECHNOLOGY INC ,  GARBY SANDRA M ,  OBERLE ROBERT R

Inventor： GARBY SANDRA M ,  OBERLE ROBERT R

IPC: H01Q1/36 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01Q1/36 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/095 ,  H05K1/165 ,  H05K3/048 ,  H05K3/242 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49016

Abstract: A two resist layer process allows a seed layer to be used to electroplate a conductive layer of an element in a way that a portion of the seed layer can be removed.

Abstract translation: 两个抗蚀剂层工艺允许种子层用于以可以去除种子层的一部分的方式对元件的导电层进行电镀。

公开(公告)号：EP1949493A4

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：EP06846245

申请日：2006-11-07

Applicant: RCD TECHNOLOGY INC

Inventor： GARBY SANDRA M ,  OBERLE ROBERT R

IPC: H05K3/24 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/36 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01Q1/36 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/095 ,  H05K1/165 ,  H05K3/048 ,  H05K3/242 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49016