公开(公告)号：US20160353570A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：US15136231

申请日：2016-04-22

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Sung Chul LEE

IPC: H05K1/03 ,  C08K3/36 ,  H05K3/10 ,  C08K3/26 ,  C08J5/18 ,  C08K7/00 ,  C08K3/40

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/013 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  C08K3/40 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/265 ,  C08K2201/016 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0376 ,  C08L63/00

Abstract: A resin composition for packaging, an insulating film and a printed circuit board manufactured with the resin composition, and a method of manufacturing a printed circuit board with the resin composition are provided. The resin composition for packaging includes an epoxy resin, and inorganic filler particles dispersed in the epoxy resin, and an aspect ratio of the inorganic filler particles is 1.0 or more and 3.0 or less.

Abstract translation: 提供了一种用于包装的树脂组合物，绝缘膜和用树脂组合物制造的印刷电路板，以及制造具有树脂组合物的印刷电路板的方法。 用于包装的树脂组合物包括环氧树脂和分散在环氧树脂中的无机填料颗粒，无机填料颗粒的纵横比为1.0以上至3.0以下。