Connecteur électrique et thermique pour cartes comportant des moyens de conduction électrique et thermique, ainsi que fiche de connexion électrique et thermique enfichable dans un tel connecteur
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:EP0054092A1

    公开(公告)日:1982-06-23

    申请号:EP80401798.6

    申请日:1980-12-12

    Applicant: SOCAPEX

    CPC classification number: H01R12/7005 H01R12/89

    Abstract: L'invention concerne un connecteur électrique et thermique pour circuit électrique sur carte (103) comportant une âme ou une face métallique ou de céramique.
    En plus des liaisons électriques ce connecteur peut réaliser des liaisons thermiques par example entre deux cartes (103) et (110). Dans ce but il est pourvu d'une aile métallique (106) sur laquelle est appliquée une face de la carte (103) engagée dans le connecteur. La pression pour appliquer la carte est exercée, par exemple par une came (100) poussant les conducteurs (101) du connecteur contre ceux (104) de la carte (103) ou par d'autres moyens de pression.
    Ces connecteurs sont applicables dans les équipements électriques pourvus d'un système d'interconnexion mixte électrique et thermique.

    Abstract translation: 1.电动和热板连接器,其包括一个电路板插入信道与具有至少一个柔性接触端的至少一个电连接的导体(101),用于将所述柔性接触抵靠电路板的导电装置(104)结束 和热能传导装置(106)从所述板的导电装置(104)电绝缘,并且intented建立通过相互接触调查板的一个面的热连接,所述热能传导装置(106)由一构成 金属纵向翼(106),其包括具有板引导和支撑面的壁,在DASS特点死金属纵向翼(106)的角度的方式被布置,它与它的板引导和支撑面从由插入通道分离壁 绝缘材料的纵向翼(116)的壁和所有与其平行,并在确实的电连接导体(101)具有的形状 一个弯曲的金属片(112),其包括接触舌的由矩形的切口(115)分开的折叠朝向矩形切口的外部,并且其中多个(114)以及安装舌片的多个(113)的被的壁内锚定 绝缘翼(116)。

    Procédé de fabrication d'un support de composants électroniques pour la connexion des supports de puces de circuits intégrés
    4.
    发明公开
    Procédé de fabrication d'un support de composants électroniques pour la connexion des supports de puces de circuits intégrés 失效
    一种生产用于连接集成半导体器件的电子元件的载体的方法。

    公开(公告)号:EP0044247A1

    公开(公告)日:1982-01-20

    申请号:EP81401089.8

    申请日:1981-07-07

    Applicant: SOCAPEX

    Abstract: O L'invention concerne un support de composants électroniques pour la connexion des "chip-carrier" (1). Afin d'éviter les arrachements de ces "chip-carrier" (1) lorsque se produisent des dilatations et/ou des vibrations, le support du type circuit imprimé selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comporte un substrat (4) revêtu d'un film complexe de cuivre (43) et de matière isolante (40), le substrat (4) et le film complexe (40, 43) étant assemblés à l'aide d'une composition adhésive (46) dans laquelle sont disposées par endroits des lacunes (17), sous les emplacements prévus pour la connexion desdits "chip-carrier". Les conducteurs gravés (51, 52) disposés au-dessus de ces lacunes et soudés aux "chip-carrier" ont une longueur telle qu'ils permettent d'adapter des caractéristiques mécaniques et thermiques du support de l'invention et du "chip-carrier".

    Abstract translation: 1,一种生产电子元件(1),一个worin基板(4)和铜(3)的片材通过粘合剂层的方式组装(6)和worin电触点(7),用于将部件安装所述的载体的方法 (1)和每一个具有足够的长度的悬臂部分,以允许的载体和所述组分(1)的机械和热特性的适应是由铜板材(3)的雕刻形成,该方法的特征DASS 之前,组装操作中,粘接剂层(6),以目前的空隙(17)中形成的不连续的方式对应于特定组分(1)植入的位置,所述空隙(17),其具有尺寸超过那些。所述的 组分(1)和由标记装置允许获得高于所述设置在所述悬臂部分被标记由铜层(3)的直接雕刻空隙。

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