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公开(公告)号:FR3109467A1
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:FR2003759
申请日:2020-04-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: FOUREL MICKAEL , CHAPELON LAURENT-LUC
IPC: H01L27/146
Abstract: Dispositif d'acquisition d'images La présente description concerne un dispositif d'acquisition d'images (11) comprenant au moins une couche (35) en un matériau inorganique diélectrique entre une matrice de filtres couleur (33) et un réseau de microlentilles (37). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR2970119B1
公开(公告)日:2013-12-13
申请号:FR1061356
申请日:2010-12-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: CHAPELON LAURENT-LUC , CUZZOCREA JULIEN
IPC: H01L21/768
Abstract: Procédé de réalisation d'un moyen de connexion électrique d'une puce de circuits intégrés et puce de circuits intégrés comprenant une plaque de substrat et, sur une face avant de la plaque de substrat, des circuits intégrés et une couche intégrant un réseau avant d'interconnexion électrique, dans lesquels au moins un via local de connexion électrique (7a) en une matière conductrice de l'électricité, est formé dans un trou (8a) et un évidement (8b) de la plaque de substrat (2) et est reliée à une portion de connexion (9) dudit réseau d'interconnexion électrique ; un pilier de connexion électrique (16) en une matière conductrice de l'électricité, est formé sur une partie arrière du via de connexion électrique ; et une couche extérieure locale de protection (18) peut recouvrir au moins en partie le via de connexion électrique et le pilier de connexion électrique.
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公开(公告)号:FR3066038B1
公开(公告)日:2020-01-24
申请号:FR1753985
申请日:2017-05-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MORIN PIERRE , BRUN PHILIPPE , CHAPELON LAURENT-LUC
IPC: G11C13/02 , H01L23/485
Abstract: L'invention concerne une mémoire à changement de phase comprenant : une bande (2) de matériau à changement de phase revêtue d'une bande conductrice (4) et entourée d'un isolant (10), la bande (2) de matériau à changement de phase étant en contact par sa face inférieure avec des pointes d'un élément résistif (8) ; et un réseau de connexion composé de plusieurs niveaux de métallisation couplés entre eux par des vias conducteurs, au moins un élément (26) du niveau de métallisation inférieur étant en contact direct avec la face supérieure de la bande conductrice (4).
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公开(公告)号:FR3066038A1
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:FR1753985
申请日:2017-05-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MORIN PIERRE , BRUN PHILIPPE , CHAPELON LAURENT-LUC
IPC: G11C13/02 , H01L23/485
Abstract: L'invention concerne une mémoire à changement de phase comprenant : une bande (2) de matériau à changement de phase revêtue d'une bande conductrice (4) et entourée d'un isolant (10), la bande (2) de matériau à changement de phase étant en contact par sa face inférieure avec des pointes d'un élément résistif (8) ; et un réseau de connexion composé de plusieurs niveaux de métallisation couplés entre eux par des vias conducteurs, au moins un élément (26) du niveau de métallisation inférieur étant en contact direct avec la face supérieure de la bande conductrice (4).
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