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公开(公告)号:FR3073075B1
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:FR1760166
申请日:2017-10-27
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MORIN PIERRE , DUTARTRE DIDIER
IPC: G11C13/02
Abstract: L'invention concerne un point mémoire à matériau à changement de phase, comprenant, sur un via (108) de liaison avec un transistor, un élément de chauffage (116) du matériau à changement de phase (118), et, entre le via et l'élément de chauffage (116), une couche (202) en un matériau électriquement isolant ou de résistivité électrique supérieure à 2,5·10-5 Ω.m, les interfaces entre ladite couche et les matériaux en contact avec les deux faces de ladite couche formant une barrière thermique, ladite couche étant suffisamment mince pour pouvoir être traversée par un courant électrique par un effet de type effet tunnel.
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公开(公告)号:FR3073075A1
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:FR1760166
申请日:2017-10-27
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MORIN PIERRE , DUTARTRE DIDIER
IPC: G11C13/02
Abstract: L'invention concerne un point mémoire à matériau à changement de phase, comprenant, sur un via (108) de liaison avec un transistor, un élément de chauffage (116) du matériau à changement de phase (118), et, entre le via et l'élément de chauffage (116), une couche (202) en un matériau électriquement isolant ou de résistivité électrique supérieure à 2,5·10-5 Ω.m, les interfaces entre ladite couche et les matériaux en contact avec les deux faces de ladite couche formant une barrière thermique, ladite couche étant suffisamment mince pour pouvoir être traversée par un courant électrique par un effet de type effet tunnel.
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公开(公告)号:FR3065314A1
公开(公告)日:2018-10-19
申请号:FR1753345
申请日:2017-04-18
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS , ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: MORIN PIERRE , HAOND MICHEL , ZULIANI PAOLA
Abstract: L'invention concerne une mémoire à changement de phase comprenant un élément résistif (28) en forme de L, une première partie de l'élément résistif (28) s'étendant entre une couche de matériau à changement de phase (32) et l'extrémité supérieure d'un via conducteur (21), une seconde partie de l'élément résistif (28) reposant au moins partiellement sur l'extrémité supérieure du via conducteur (21), la partie supérieure du via conducteur (21) étant entourée d'un isolant (46) non susceptible de réagir avec l'élément résistif (28).
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公开(公告)号:FR3066038B1
公开(公告)日:2020-01-24
申请号:FR1753985
申请日:2017-05-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MORIN PIERRE , BRUN PHILIPPE , CHAPELON LAURENT-LUC
IPC: G11C13/02 , H01L23/485
Abstract: L'invention concerne une mémoire à changement de phase comprenant : une bande (2) de matériau à changement de phase revêtue d'une bande conductrice (4) et entourée d'un isolant (10), la bande (2) de matériau à changement de phase étant en contact par sa face inférieure avec des pointes d'un élément résistif (8) ; et un réseau de connexion composé de plusieurs niveaux de métallisation couplés entre eux par des vias conducteurs, au moins un élément (26) du niveau de métallisation inférieur étant en contact direct avec la face supérieure de la bande conductrice (4).
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公开(公告)号:FR3073319A1
公开(公告)日:2019-05-10
申请号:FR1760543
申请日:2017-11-09
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS , ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: ARNAUD FRANCK , GALPIN DAVID , ZOLL STEPHANE , HINSINGER OLIVIER , FAVENNEC LAURENT , ODDOU JEAN-PIERRE , BROUSSOUS LUCILE , BOIVIN PHILIPPE , WEBER OLIVIER , BRUN PHILIPPE , MORIN PIERRE
IPC: H01L21/822 , G11C13/02
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une puce électronique comportant des points mémoire à matériau à changement de phase (134) et des transistors (110, 112), comprenant : a) former les transistors et des premiers et deuxièmes vias (120B, 120A) s'étendant depuis des bornes (122A, 122B) des transistors et atteignant une même hauteur ; b) former un premier niveau de métal comprenant des premières pistes d'interconnexion (202) en contact avec les premiers vias (120B) ; c) former des éléments de chauffage (132) des matériaux à changement de phase sur les deuxièmes vias (120A) ; d) former les matériaux à changement de phase (134) sur les éléments de chauffage (132) ; et e) former un deuxième niveau de métal comprenant des deuxièmes pistes d'interconnexion et situé au-dessus des matériaux à changement de phase, et former des troisièmes vias (204) s'étendant des matériaux à changement de phase jusqu'aux deuxièmes pistes.
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公开(公告)号:FR3073076A1
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:FR1760164
申请日:2017-10-27
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MORIN PIERRE , ARNAUD FRANCK , DUTARTRE DIDIER
IPC: G11C13/02
Abstract: L'invention concerne une point mémoire à matériau à changement de phase comprenant, sur un via (108) de liaison avec un transistor, un élément de chauffage (116) du matériau à changement de phase (118), et, entre le via et l'élément de chauffage, une barrière thermique (202) électriquement conductrice.
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公开(公告)号:FR3066038A1
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:FR1753985
申请日:2017-05-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MORIN PIERRE , BRUN PHILIPPE , CHAPELON LAURENT-LUC
IPC: G11C13/02 , H01L23/485
Abstract: L'invention concerne une mémoire à changement de phase comprenant : une bande (2) de matériau à changement de phase revêtue d'une bande conductrice (4) et entourée d'un isolant (10), la bande (2) de matériau à changement de phase étant en contact par sa face inférieure avec des pointes d'un élément résistif (8) ; et un réseau de connexion composé de plusieurs niveaux de métallisation couplés entre eux par des vias conducteurs, au moins un élément (26) du niveau de métallisation inférieur étant en contact direct avec la face supérieure de la bande conductrice (4).
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公开(公告)号:FR3046492B1
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:FR1563507
申请日:2015-12-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS , COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor: BERTHELON REMY , DUTARTRE DIDIER , MORIN PIERRE , ANDRIEU FRANCOIS , BAYLAC ELISE
IPC: H01L21/331 , H01L21/76
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