公开(公告)号：FR3055471B1

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：FR1658070

申请日：2016-08-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： PETITDIDIER SEBASTIEN ,  HOTELLIER NICOLAS ,  BIANCHI RAUL ANDRES ,  FARCY ALEXIS ,  FROMENT BENOIT

IPC: H01L23/58

Abstract: L'invention concerne une puce semiconductrice comprenant au moins deux vias isolés (8) traversant la puce de la face avant à la face arrière dans laquelle, du côté de la face arrière, les vias sont connectés à une même bande conductrice (12) et, du côté de la face avant, chaque via est séparé d'un plot conducteur (3, 4) par une couche d'un diélectrique (6).

公开(公告)号：FR3055471A1

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：FR1658070

申请日：2016-08-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： PETITDIDIER SEBASTIEN ,  HOTELLIER NICOLAS ,  BIANCHI RAUL ANDRES ,  FARCY ALEXIS ,  FROMENT BENOIT

IPC: H01L23/58

Abstract: L'invention concerne une puce semiconductrice comprenant au moins deux vias isolés (8) traversant la puce de la face avant à la face arrière dans laquelle, du côté de la face arrière, les vias sont connectés à une même bande conductrice (12) et, du côté de la face avant, chaque via est séparé d'un plot conducteur (3, 4) par une couche d'un diélectrique (6).