公开(公告)号：FR3041772B1

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：FR1559267

申请日：2015-09-30

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS ,  COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： GIRARD DESPROLET ROMAIN ,  MARTY MICHEL ,  BOUTAMI SALIM ,  LHOSTIS SANDRINE

IPC: G02B5/20 ,  H01L27/146

公开(公告)号：FR3098017A1

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：FR1907165

申请日：2019-06-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： REYNARD JEAN-PHILIPPE ,  FAVENNEC LAURENT ,  LHOSTIS SANDRINE

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/324

Abstract: Procédé de réalisation d’un dispositif électronique et dispositif électronique, dans lesquels un premier étage électronique (2) et un deuxième étage électronique (3) sont réalisés séparément et sont montés et empilés l’un au-dessus de l’autre et comprennent des plots de contact (5, 6) situés les uns au-dessus des autres et reliés entre eux, le premier étage électronique (2) incluant des composants électroniques intégrés (7) qui sont spécifiquement choisis de sorte à supporter des traitements thermiques à des températures supérieures à un seuil haut de température (Sh), et le deuxième étage électronique (3) incluant des composants électroniques intégrés (8) qui sont spécifiquement choisis de sorte à supporter des traitements thermiques à des températures inférieures à un seuil bas de température (Sb), inférieur au seuil haut de température (Sh) précité, et qui ne supportent pas des traitements thermiques à des températures supérieures au seuil haut de température (Sh) précité. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3030112B1

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：FR1462372

申请日：2014-12-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS ,  SOCPRA SCIENCES ET GENIE SEC

Inventor： COLLIN LOUIS-MICHEL ,  FRECHETTE LUC ,  LHOSTIS SANDRINE

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/34

Abstract: L'invention concerne un assemblage d'une puce (3) de circuits intégrés et d'une plaque (5), dans lequel au moins un canal (15) disposé entre la puce et la plaque s'étend d'un bord à un autre bord de la plus petite de la puce ou de la plaque, et est délimité par des parois latérales métalliques (17) s'étendant au moins partiellement d'une face de la puce à une face en regard de la plaque.