公开(公告)号：FR3100378A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909669

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BRECHIGNAC RÉMI ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2), deux puces électroniques (5, 6) montées au-dessus du substrat de support et incluant des éléments optiques (11, 12), les puces électroniques étant distantes et à distance du bord du substrat de support, des connexions électriques (15, 16) entre les puces et des contacts électriques du substrat de support, des blocs individuels transparents surmoulés (19, 20) d’encapsulation des puces, distants l’un de l’autre et du bord du substrat de support, et pourvus d’évidements en creux (25, 26) en regard des éléments optiques, des pastilles optiques (27, 28) laissant passer la lumière, situées dans les évidements en creux (25, 26), un enrobage général opaque surmoulé (29) d’encapsulation des blocs individuels d’encapsulation, et pourvu d’ouvertures locales (33, 34) qui sont situées en regard des pastilles optiques. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3100379A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909670

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un premier et un deuxième composants électroniques (1, 2) comprennent respectivement un substrat de support (3, 4) présentant une face arrière (5, 6) et une face avant (7, 8), une puce électronique (9, 10) incluant un élément optique intégré (15, 16), un bloc transparent surmoulé (21, 22) d’encapsulation de la puce au-dessus du substrat de support, et des connexions électriques entre la puce et des contacts électriques (21, 22) du substrat de support, et une grille surmoulée (102, 202) d’encapsulation et de support des composants électroniques, la grille d’encapsulation et de support étant configurée de sorte que les faces des composants électroniques soient au moins en partie découvertes. Figure pour l’abrégé : Fig 6

公开(公告)号：FR3100380B1

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3100379B1

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：FR1909670

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un premier et un deuxième composants électroniques (1, 2) comprennent respectivement un substrat de support (3, 4) présentant une face arrière (5, 6) et une face avant (7, 8), une puce électronique (9, 10) incluant un élément optique intégré (15, 16), un bloc transparent surmoulé (21, 22) d’encapsulation de la puce au-dessus du substrat de support, et des connexions électriques entre la puce et des contacts électriques (21, 22) du substrat de support, et une grille surmoulée (102, 202) d’encapsulation et de support des composants électroniques, la grille d’encapsulation et de support étant configurée de sorte que les faces des composants électroniques soient au moins en partie découvertes. Figure pour l’abrégé : Fig 6

公开(公告)号：FR3100380A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1