DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ET PROCEDES DE FABRICATION

    公开(公告)号:FR3079068A1

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:FR1852157

    申请日:2018-03-13

    Inventor: CAMPOS DIDIER

    Abstract: Dispositifs électroniques et procédés de fabrication, dans lesquels: une plaque de support (2) présente une face avant de montage et une face arrière et est pourvue d'un réseau (5) de connexions électriques d'une face à l'autre, au moins une puce électronique (8) est montée sur la face avant de montage de la plaque de support et reliée électriquement à des plots avant (6) du réseau de connexions électriques, au moins une feuille en une matière conductrice de la chaleur, est rapportée sur la face arrière de la plaque de support et présente des ouvertures (14) découvrant des plots arrière (7) du réseau de connexions électriques.

    DISPOSITIF ELECTRONIQUE INCLUANT UNE PUCE ELECTRONIQUE ET UNE ANTENNE

    公开(公告)号:FR3088479A1

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:FR1860504

    申请日:2018-11-14

    Inventor: CAMPOS DIDIER

    Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) incluant un réseau intégré de connexions électriques (5) d'une face à l'autre et une antenne électromagnétique (9) située du côté d'une face avant du substrat de support et reliée audit réseau et une puce électronique (10) montée au-dessus de la face avant (3) du substrat de support (2), reliée audit réseau (5), l'antenne et la puce étant situées sur des zones distinctes de la face avant (3) du substrat de support (2), et une couche (14) d'encapsulation de la puce (10), formée au-dessus de la face avant (3) du substrat de support (2); et dans lequel la couche d'encapsulation (14) présente, en creux par rapport à sa face avant (15), un évidement local (16) situé latéralement à distance de la puce (10) et s'étendant sur une zone qui recouvre au moins en partie la zone de l'antenne (9).

    Dispositif électronique comprenant une antenne électromagnétique intégrée

    公开(公告)号:FR3096837B1

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:FR1905855

    申请日:2019-06-03

    Abstract: Dispositif électronique comprenant : une première unité indépendante (2) comprenant un substrat de support (4) incluant un réseau intégré de connexions électriques (7), au moins une puce électronique (10) montée au-dessus d’une face frontale (5) du substrat de support une deuxième unité indépendante (3) comprenant un support diélectrique (18), dans lequel la deuxième unité (3) est rapportée au-dessus de la première unité (2), du côté de la face frontale (5) de cette première unité, et comprenant au moins une antenne électromagnétique (14) comprenant un élément excitateur (13) et un élément résonateur (25), le substrat de support (4) étant pourvu de l’élément excitateur (13) et le support diélectrique (18) étant pourvu de l’élément résonateur (25). Figure pour l’abrégé : Fig 1

    Dispositif électronique comprenant une puce électronique montée au-dessus d’un substrat de support

    公开(公告)号:FR3096831A1

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:FR1905858

    申请日:2019-06-03

    Inventor: CAMPOS DIDIER

    Abstract: Dispositif électronique comprenant : un substrat de support (2) présentant une face frontale de montage, une puce électronique (5) dont une face arrière (6) est fixée sur la face frontale de montage du substrat de support par l’intermédiaire d’une couche de colle (7), dans lequel le substrat de support inclut une couche métallique de transfert thermique (8) du côté de sa face de montage, en regard de la puce, et présentant une pluralité de trous (9), et comprenant une pluralité d’éléments métalliques de transfert thermique (10) disposés dans les trous de la couche métallique du substrat de support et s’étendant en saillie par rapport à la face de montage du substrat de support, dans la couche de colle. Figure pour l’abrégé : Fig 1

    Circuits superposés interconnectés

    公开(公告)号:FR3094138A1

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:FR1902807

    申请日:2019-03-19

    Inventor: CAMPOS DIDIER

    Abstract: Circuits superposés interconnectés La présente description concerne un dispositif électronique (1) comprenant : au moins un circuit (13) ; au moins un via (135), traversant ledit circuit (13) ; et au moins un élément (15) de reprise de contact, connectant ledit via (135) à un boîtier électronique (11) superposé audit circuit (13). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Dispositif électronique comprenant une puce électronique montée au-dessus d’un substrat de support

    公开(公告)号:FR3096831B1

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:FR1905858

    申请日:2019-06-03

    Inventor: CAMPOS DIDIER

    Abstract: Dispositif électronique comprenant : un substrat de support (2) présentant une face frontale de montage, une puce électronique (5) dont une face arrière (6) est fixée sur la face frontale de montage du substrat de support par l’intermédiaire d’une couche de colle (7), dans lequel le substrat de support inclut une couche métallique de transfert thermique (8) du côté de sa face de montage, en regard de la puce, et présentant une pluralité de trous (9), et comprenant une pluralité d’éléments métalliques de transfert thermique (10) disposés dans les trous de la couche métallique du substrat de support et s’étendant en saillie par rapport à la face de montage du substrat de support, dans la couche de colle. Figure pour l’abrégé : Fig 1

    Dispositif électronique comprenant une antenne électromagnétique intégrée

    公开(公告)号:FR3096837A1

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:FR1905855

    申请日:2019-06-03

    Abstract: Dispositif électronique comprenant : une première unité indépendante (2) comprenant un substrat de support (4) incluant un réseau intégré de connexions électriques (7), au moins une puce électronique (10) montée au-dessus d’une face frontale (5) du substrat de support une deuxième unité indépendante (3) comprenant un support diélectrique (18), dans lequel la deuxième unité (3) est rapportée au-dessus de la première unité (2), du côté de la face frontale (5) de cette première unité, et comprenant au moins une antenne électromagnétique (14) comprenant un élément excitateur (13) et un élément résonateur (25), le substrat de support (4) étant pourvu de l’élément excitateur (13) et le support diélectrique (18) étant pourvu de l’élément résonateur (25). Figure pour l’abrégé : Fig 1

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