公开(公告)号：FR3053526B1

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：FR1656331

申请日：2016-07-01

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： CAMPOS DIDIER ,  BESANCON BENOIT ,  COUDRAIN PERCEVAL ,  COLONNA JEAN-PHILIPPE

IPC: H01L21/78 ,  H01L23/34 ,  H01L23/52

公开(公告)号：FR3096837B1

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：FR1905855

申请日：2019-06-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： GIANESELLO FRÉDÉRIC ,  CAMPOS DIDIER

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q3/08 ,  H01Q19/18

Abstract: Dispositif électronique comprenant : une première unité indépendante (2) comprenant un substrat de support (4) incluant un réseau intégré de connexions électriques (7), au moins une puce électronique (10) montée au-dessus d’une face frontale (5) du substrat de support une deuxième unité indépendante (3) comprenant un support diélectrique (18), dans lequel la deuxième unité (3) est rapportée au-dessus de la première unité (2), du côté de la face frontale (5) de cette première unité, et comprenant au moins une antenne électromagnétique (14) comprenant un élément excitateur (13) et un élément résonateur (25), le substrat de support (4) étant pourvu de l’élément excitateur (13) et le support diélectrique (18) étant pourvu de l’élément résonateur (25). Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3096837A1

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：FR1905855

申请日：2019-06-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： GIANESELLO FRÉDÉRIC ,  CAMPOS DIDIER

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q3/08 ,  H01Q19/18

Abstract: Dispositif électronique comprenant : une première unité indépendante (2) comprenant un substrat de support (4) incluant un réseau intégré de connexions électriques (7), au moins une puce électronique (10) montée au-dessus d’une face frontale (5) du substrat de support une deuxième unité indépendante (3) comprenant un support diélectrique (18), dans lequel la deuxième unité (3) est rapportée au-dessus de la première unité (2), du côté de la face frontale (5) de cette première unité, et comprenant au moins une antenne électromagnétique (14) comprenant un élément excitateur (13) et un élément résonateur (25), le substrat de support (4) étant pourvu de l’élément excitateur (13) et le support diélectrique (18) étant pourvu de l’élément résonateur (25). Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3079068A1

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：FR1852157

申请日：2018-03-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositifs électroniques et procédés de fabrication, dans lesquels: une plaque de support (2) présente une face avant de montage et une face arrière et est pourvue d'un réseau (5) de connexions électriques d'une face à l'autre, au moins une puce électronique (8) est montée sur la face avant de montage de la plaque de support et reliée électriquement à des plots avant (6) du réseau de connexions électriques, au moins une feuille en une matière conductrice de la chaleur, est rapportée sur la face arrière de la plaque de support et présente des ouvertures (14) découvrant des plots arrière (7) du réseau de connexions électriques.

公开(公告)号：FR3088479B1

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：FR1860504

申请日：2018-11-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L21/02

公开(公告)号：FR3088479A1

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：FR1860504

申请日：2018-11-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L21/02

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) incluant un réseau intégré de connexions électriques (5) d'une face à l'autre et une antenne électromagnétique (9) située du côté d'une face avant du substrat de support et reliée audit réseau et une puce électronique (10) montée au-dessus de la face avant (3) du substrat de support (2), reliée audit réseau (5), l'antenne et la puce étant situées sur des zones distinctes de la face avant (3) du substrat de support (2), et une couche (14) d'encapsulation de la puce (10), formée au-dessus de la face avant (3) du substrat de support (2); et dans lequel la couche d'encapsulation (14) présente, en creux par rapport à sa face avant (15), un évidement local (16) situé latéralement à distance de la puce (10) et s'étendant sur une zone qui recouvre au moins en partie la zone de l'antenne (9).

公开(公告)号：FR3096831A1

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：FR1905858

申请日：2019-06-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/49

Abstract: Dispositif électronique comprenant : un substrat de support (2) présentant une face frontale de montage, une puce électronique (5) dont une face arrière (6) est fixée sur la face frontale de montage du substrat de support par l’intermédiaire d’une couche de colle (7), dans lequel le substrat de support inclut une couche métallique de transfert thermique (8) du côté de sa face de montage, en regard de la puce, et présentant une pluralité de trous (9), et comprenant une pluralité d’éléments métalliques de transfert thermique (10) disposés dans les trous de la couche métallique du substrat de support et s’étendant en saillie par rapport à la face de montage du substrat de support, dans la couche de colle. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3094138A1

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：FR1902807

申请日：2019-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/065 ,  H05K1/14

Abstract: Circuits superposés interconnectés La présente description concerne un dispositif électronique (1) comprenant : au moins un circuit (13) ; au moins un via (135), traversant ledit circuit (13) ; et au moins un élément (15) de reprise de contact, connectant ledit via (135) à un boîtier électronique (11) superposé audit circuit (13). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3096831B1

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：FR1905858

申请日：2019-06-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/49

Abstract: Dispositif électronique comprenant : un substrat de support (2) présentant une face frontale de montage, une puce électronique (5) dont une face arrière (6) est fixée sur la face frontale de montage du substrat de support par l’intermédiaire d’une couche de colle (7), dans lequel le substrat de support inclut une couche métallique de transfert thermique (8) du côté de sa face de montage, en regard de la puce, et présentant une pluralité de trous (9), et comprenant une pluralité d’éléments métalliques de transfert thermique (10) disposés dans les trous de la couche métallique du substrat de support et s’étendant en saillie par rapport à la face de montage du substrat de support, dans la couche de colle. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3053526A1

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：FR1656331

申请日：2016-07-01

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE ,  STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： CAMPOS DIDIER ,  BESANCON BENOIT ,  COUDRAIN PERCEVAL ,  COLONNA JEAN-PHILIPPE

IPC: H01L21/78 ,  H01L23/34 ,  H01L23/52

Abstract: Procédé de fabrication collective de dispositifs électroniques, comprenant les étapes suivantes: monter des puces électroniques (4) sur une face d'une plaque collective de substrat, étendre et fixer une feuille flexible collective en une matière conductrice de la chaleur comprenant une couche à base de graphite sur une zone collective s'étendant au-dessus des puces et au-dessus de la plaque collective de substrat, entre les puces, comprimer ladite feuille flexible collective, réaliser une découpe pour l'obtention de dispositifs électroniques comprenant une puce, une portion de ladite plaque collective et une portion de ladite feuille flexible collective. Dispositif électronique comprenant une plaque de substrat (2), une puce électronique (4) montée sur la plaque de substrat, et une couche flexible (12) conductrice de la chaleur à base de graphite, la couche flexible étant située sur une zone (11) s'étendant au-dessus de la puce et au-dessus de la plaque, autour de la puce.