公开(公告)号：FR3073980A1

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：FR1761101

申请日：2017-11-23

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  FERRE VERONIQUE ,  BAFFERT AGNES ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203

Abstract: Capot d'encapsulation pour boîtier électronique, comprenant une paroi frontale (6) et présentant au moins un passage traversant d'une face à l'autre, ladite paroi frontale étant pourvue d'un élément optique (28) laissant passer la lumière au travers de ce passage traversant, le capot d'encapsulation incluant un corps de capot (30) et un insert métallique (31) noyé dans le corps de capot, le corps de capot étant surmoulé sur l'insert métallique.