公开(公告)号：FR3078438A1

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：FR1851718

申请日：2018-02-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PIN MARIE-ASTRID ,  SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

Abstract: Procédé de fabrication d'une pluralité de boîtiers électroniques comprenant les étapes suivantes : disposer d'une plaque collective de support (2) pourvue de puces électroniques (4) ; disposer d'une plaque collective de recouvrement (15) présentant sur une face des nervures (18) aménageant entre elles des cavités (22) ; réaliser une opération de montage de la plaque collective de recouvrement au-dessus de la plaque collective de support, en interposant des cordons de colle (28) entre la face de montage de la plaque de support et les nervures de la plaque de recouvrement ; faire durcir les cordons de colle ; et réaliser une opération de découpe de la plaque de support et la plaque de recouvrement, au travers des nervures, de sorte à obtenir une pluralité de boîtiers électroniques.

公开(公告)号：FR3078438B1

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：FR1851718

申请日：2018-02-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PIN MARIE-ASTRID ,  SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

Abstract: Procédé de fabrication d'une pluralité de boîtiers électroniques comprenant les étapes suivantes : disposer d'une plaque collective de support (2) pourvue de puces électroniques (4) ; disposer d'une plaque collective de recouvrement (15) présentant sur une face des nervures (18) aménageant entre elles des cavités (22) ; réaliser une opération de montage de la plaque collective de recouvrement au-dessus de la plaque collective de support, en interposant des cordons de colle (28) entre la face de montage de la plaque de support et les nervures de la plaque de recouvrement ; faire durcir les cordons de colle ; et réaliser une opération de découpe de la plaque de support et la plaque de recouvrement, au travers des nervures, de sorte à obtenir une pluralité de boîtiers électroniques.

公开(公告)号：FR3073120A1

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：FR1760336

申请日：2017-11-02

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PIN MARIE-ASTRID ,  PADERNILLA JEGGER ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H05K5/03 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48

Abstract: Capot d'encapsulation pour boîtier électronique, comprenant un premier corps de capot (4) et un deuxième corps de capot (27), assemblés par l'intermédiaire d'une matière de collage (41, 42) et comprenant respectivement des parois frontales superposées (6, 28) qui présentent des passages traversants (29, 30) situés l'un en face de l'autre et pourvus d'éléments optiques (31, 32) laissant passer la lumière.