Centripetal bumping layout
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3095296A1

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:FR1904169

    申请日:2019-04-18

    Abstract: Centripetal bumping layout The present disclosure relates to a substrate comprising a contact surface having bumps formed thereon, each bump being rotationally asymmetric in the plane of the contact surface, the bumps for example being orientated on the contact surface in a centripetal arrangement, wherein the bumps in a first zone of the contact surface have a first pitch in a first axis and the bumps in a second zone of the contact surface have a second pitch in the first axis, the second pitch being different to the first pitch. Abstract figure : Fig. 7

    Disposition centripète de bossages et procédé

    公开(公告)号:FR3095298A1

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:FR1913917

    申请日:2019-12-09

    Abstract: Disposition centripète de bossages et procédé La présente description concerne une matrice de bossages comprenant des bossages (200), chaque bossage (200) étant asymétrique en rotation dans le plan de la matrice de bossages, les bossages (200) étant orientés selon une disposition centripète, dans laquelle les bossages se trouvant dans une première partie de la matrice de bossages ont un premier pas dans un premier axe et les bossages se trouvant dans une deuxième partie de la matrice de bossages ont un deuxième pas dans le premier axe, le deuxième pas étant différent du premier pas. Figure pour l'abrégé : Fig. 4

    Disposition centripète de bossages et procédé

    公开(公告)号:FR3095297A1

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:FR2003781

    申请日:2020-04-15

    Abstract: Disposition centripète de bossages et procédé La présente description concerne une matrice de bossages comprenant des bossages (200), chaque bossage (200) étant asymétrique en rotation dans le plan de la matrice de bossages, les bossages (200) étant orientés selon une disposition centripète, dans laquelle les bossages se trouvant dans une première partie de la matrice de bossages ont un premier pas dans un premier axe et les bossages se trouvant dans une deuxième partie de la matrice de bossages ont un deuxième pas dans le premier axe, le deuxième pas étant différent du premier pas. Figure pour l'abrégé : Fig. 4

    Refroidissement d'un dispositif électronique

    公开(公告)号:FR3128820B1

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:FR2111530

    申请日:2021-10-29

    Abstract: Refroidissement d'un dispositif électronique La présente description concerne un dispositif électronique (100) comprenant : une puce électronique (101) comprend une zone active (107) sur une première face (103), et une deuxième face (105) opposée à la première face (103) ; un substrat (111), la première face (103) de ladite puce (101) étant montée sur une troisième face (113) dudit substrat (111) ; et un capot (119) conducteur thermiquement comprenant une partie transversale (121 ; 403) s'étendant au moins au-dessus de la deuxième face (105) de ladite puce électronique (101), dans lequel le dispositif électronique (100) comprend, en outre, au moins un pilier (127) conducteur thermiquement reliant la deuxième face (105) de la puce électronique (101) à ladite partie transversale (121) dudit capot (119) conducteur thermiquement. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

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