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公开(公告)号：FR3095296A1
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：FR1904169
申请日：2019-04-18
Inventor： SCHWARTZ LAURENT , KAIRE DAVID , LOPEZ JEROME
IPC: H01L23/48
Abstract: Centripetal bumping layout The present disclosure relates to a substrate comprising a contact surface having bumps formed thereon, each bump being rotationally asymmetric in the plane of the contact surface, the bumps for example being orientated on the contact surface in a centripetal arrangement, wherein the bumps in a first zone of the contact surface have a first pitch in a first axis and the bumps in a second zone of the contact surface have a second pitch in the first axis, the second pitch being different to the first pitch. Abstract figure : Fig. 7
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公开(公告)号：FR3095298A1
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：FR1913917
申请日：2019-12-09
Inventor： SCHWARTZ LAURENT , KAIRE DAVID , LOPEZ JEROME
IPC: H01L23/488 , H01L23/50 , H01L25/00
Abstract: Disposition centripète de bossages et procédé La présente description concerne une matrice de bossages comprenant des bossages (200), chaque bossage (200) étant asymétrique en rotation dans le plan de la matrice de bossages, les bossages (200) étant orientés selon une disposition centripète, dans laquelle les bossages se trouvant dans une première partie de la matrice de bossages ont un premier pas dans un premier axe et les bossages se trouvant dans une deuxième partie de la matrice de bossages ont un deuxième pas dans le premier axe, le deuxième pas étant différent du premier pas. Figure pour l'abrégé : Fig. 4
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公开(公告)号：FR3095297A1
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：FR2003781
申请日：2020-04-15
Inventor： SCHWARTZ LAURENT , KAIRE DAVID , LOPEZ JEROME
IPC: H01L23/488 , H01L23/50
Abstract: Disposition centripète de bossages et procédé La présente description concerne une matrice de bossages comprenant des bossages (200), chaque bossage (200) étant asymétrique en rotation dans le plan de la matrice de bossages, les bossages (200) étant orientés selon une disposition centripète, dans laquelle les bossages se trouvant dans une première partie de la matrice de bossages ont un premier pas dans un premier axe et les bossages se trouvant dans une deuxième partie de la matrice de bossages ont un deuxième pas dans le premier axe, le deuxième pas étant différent du premier pas. Figure pour l'abrégé : Fig. 4
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公开(公告)号：FR3128820B1
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：FR2111530
申请日：2021-10-29
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： BOUTALEB YOUNES , KAIRE DAVID , COFFY ROMAIN
IPC: H01L23/433
Abstract: Refroidissement d'un dispositif électronique La présente description concerne un dispositif électronique (100) comprenant : une puce électronique (101) comprend une zone active (107) sur une première face (103), et une deuxième face (105) opposée à la première face (103) ; un substrat (111), la première face (103) de ladite puce (101) étant montée sur une troisième face (113) dudit substrat (111) ; et un capot (119) conducteur thermiquement comprenant une partie transversale (121 ; 403) s'étendant au moins au-dessus de la deuxième face (105) de ladite puce électronique (101), dans lequel le dispositif électronique (100) comprend, en outre, au moins un pilier (127) conducteur thermiquement reliant la deuxième face (105) de la puce électronique (101) à ladite partie transversale (121) dudit capot (119) conducteur thermiquement. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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