公开(公告)号：EP1582963A1

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：EP05102502.1

申请日：2005-03-30

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： MARINET, Fabrice ,  BOTELLA, Camille

IPC: G06F1/00 ,  G07F7/10

CPC classification number: G06F21/77 ,  G06F21/75 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  H01L23/576 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un circuit de détection d'attaque par contact d'une puce de circuit intégré comprenant un moyen (1) d'application d'un signal aléatoire à une première borne (V) d'au moins un premier chemin conducteur (2) formé dans au moins un premier niveau de métallisation de la puce, un moyen (4) de comparaison du signal appliqué avec un signal présent sur une deuxième borne (W) du chemin, et un moyen (3) pour retarder l'instant de comparaison par rapport à l'instant d'application, d'une durée (T) supérieure ou égale au retard de propagation (τ) apporté par le premier chemin.

Abstract translation: 电路具有发生器（1），将随机信号施加到形成在芯片的金属化层中的导电路径（2）的端子（V）。 同步信号被施加到另一路径（3）的输入端。 相对于在终端（V）上施加随机信号的时间，延迟同步信号，持续时间（T）高于或等于路径（2）的传播延迟。 对于包括检测电路的集成电路芯片，还包括独立权利要求。

公开(公告)号：EP1674875A1

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：EP05112078.0

申请日：2005-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： MARINET, Fabrice

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/01 ,  G11C7/24 ,  G11C29/52 ,  G01R31/317

CPC classification number: H01L27/0203 ,  G01R31/01 ,  G01R31/31719 ,  G11C7/24 ,  H01L23/5256 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un procédé et un circuit de protection d'au moins un élément (41) d'un circuit intégré (20), conditionnant le fonctionnement de l'élément à protéger, à l'état d'un signal (VAL) conditionné par un élément à programmation irréversible dont l'état est fixé lors d'un test sous pointes du circuit intégré.

Abstract translation: 该方法包括将要保护的元件的操作调节到由诸如可熔元件（31）的不可逆可编程元件调节的信号状态。 在IC的探针测试期间，通过在集成电路（IC）（20）的焊盘（37）上施加编程信号来设置编程元件的状态。

公开(公告)号：EP1646085A2

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：EP05108774.0

申请日：2005-09-22

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： MARINET, Fabrice

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L2223/5444 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/975 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne la génération d'un numéro d'identification d'une puce (2) portant au moins un circuit intégré, consistant à provoquer une découpe d'au moins un tronçon conducteur (4) par découpe de la puce parmi plusieurs premiers tronçons conducteurs parallèles entre eux et perpendiculaires à au moins un bord de la puce, les premiers tronçons étant individuellement connectés, par au moins une de leurs extrémités, à la puce et présentant des longueurs différentes les uns des autres, la position du trait de coupe (3) par rapport au bord de la puce conditionnant le numéro d'identification.

Abstract translation: 该过程包括通过垂直于其边缘切割芯片（2）来形成一系列平行的导体部分（4,13）。 第一切割部分通过至少一端单独连接到芯片并具有不同的长度，切割线（3）相对于芯片边缘的位置确定芯片的标识符。 第一导体部分在芯片端子（8）处互连，使得能够将激励信号施加到其第一端，使得其第二端提供识别号码的位。