公开(公告)号：EP1569273A3

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：EP05104911.2

申请日：2004-07-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： Schoellkopf, Jean-Pierre ,  Cerutti, Robin ,  Coronel, Philippe ,  Skotnicki, Thomas

IPC: H01L21/765 ,  H01L21/762 ,  H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L21/743 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/765 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/485 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/535 ,  H01L27/11 ,  H01L27/1104 ,  H01L29/78 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un circuit intégré comprenant un substrat semiconducteur dans lequel des zones actives entourent ou sont entourées par des évidements remplis d'isolant, et dans lequel une région conductrice est noyée dans l'isolant d'au moins un évidement, la région conductrice étant connectée à une tension de référence et étant connectée à au moins un élément voisin du circuit.

公开(公告)号：EP1569273A2

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：EP05104911.2

申请日：2004-07-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： Schoellkopf, Jean-Pierre ,  Cerutti, Robin ,  Coronel, Philippe ,  Skotnicki, Thomas

IPC: H01L21/765 ,  H01L21/762 ,  H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L21/743 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/765 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/485 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/535 ,  H01L27/11 ,  H01L27/1104 ,  H01L29/78 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un circuit intégré comprenant un substrat semiconducteur dans lequel des zones actives entourent ou sont entourées par des évidements remplis d'isolant, et dans lequel une région conductrice est noyée dans l'isolant d'au moins un évidement, la région conductrice étant connectée à une tension de référence et étant connectée à au moins un élément voisin du circuit.

Abstract translation: 集成电路包括半导体衬底，其中有源区围绕或被填充有绝缘体的空腔包围。 导电区域在至少一个空腔的绝缘中沉没，导电区域连接到参考电压并连接到电路的至少一个相邻元件。