DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR A PAIRES DE PLOTS

    公开(公告)号:FR2935195B1

    公开(公告)日:2011-04-29

    申请号:FR0855675

    申请日:2008-08-22

    Abstract: Dispositif semi-conducteur à circuits intégrés, comprenant des plots de connexion électrique extérieure (2) sur une face (3a) et des vias de connexion électrique (4) débouchant respectivement sous lesdits plots; les vias de connexion électrique étant disposés selon un pas déterminé dans une direction déterminée et étant respectivement associés à des zones successives (5a, 5b) de ladite face qui s'étendent perpendiculairement à cette direction du pas. Les plots de connexion électrique (2a, 2b) sont groupés par paires successives, les plots de chaque paire de plots de connexion électrique présentant entre eux un espace d'isolement (7) tel que, perpendiculairement à la direction du pas, ces plots (2a, 2b) sont espacés, les plots de chaque paire de plots de connexion électrique s'étendant sur une paire de zones successives associées à deux vias successifs.

    DISPOSITIF DE CIRCUITS INTEGRES
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:FR2935069A1

    公开(公告)日:2010-02-19

    申请号:FR0855605

    申请日:2008-08-18

    Abstract: Dispositif de circuits intégrés comprenant des parties actives présentant des contacts électriques (4n) et comprenant des moyens de connexion électrique (5) formés dans différents niveaux métalliques (Mn) reliés par des vias d'interconnexion (9n), lesdits moyens de connexion électrique (5) comprenant des plots avant de connexion électrique extérieure (6n) formés dans un dernier niveau métallique (Md) et un réseau de connexion électrique (7) reliant sélectivement lesdits contacts électriques (4n) et lesdits plots avant de connexion électrique extérieure (6n) ; ledit réseau de connexion électrique (7) comprenant des lignes ou pistes avant de connexion électrique (10n) formées dans le dernier niveau métallique (Md) et distantes desdits plots avant de connexion électrique extérieure (6n).

    DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR A PAIRES DE PLOTS

    公开(公告)号:FR2935195A1

    公开(公告)日:2010-02-26

    申请号:FR0855675

    申请日:2008-08-22

    Abstract: Dispositif semi-conducteur à circuits intégrés, comprenant des plots de connexion électrique extérieure (2) sur une face (3a) et des vias de connexion électrique (4) débouchant respectivement sous lesdits plots; les vias de connexion électrique étant disposés selon un pas déterminé dans une direction déterminée et étant respectivement associés à des zones successives (5a, 5b) de ladite face qui s'étendent perpendiculairement à cette direction du pas. Les plots de connexion électrique (2a, 2b) sont groupés par paires successives, les plots de chaque paire de plots de connexion électrique présentant entre eux un espace d'isolement (7) tel que, perpendiculairement à la direction du pas, ces plots (2a, 2b) sont espacés, les plots de chaque paire de plots de connexion électrique s'étendant sur une paire de zones successives associées à deux vias successifs.

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