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公开(公告)号：ITUB20150366A1
公开(公告)日：2016-10-23
申请号：ITUB20150366
申请日：2015-04-23
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL , ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： PATTI DAVIDE GIUSEPPE , SELGI LORENZO MAURIZIO
IPC: G01K20060101
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公开(公告)号：ITUB20150191A1
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：ITUB20150191
申请日：2015-03-11
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL , ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： TORRES ANTONINO , PATTI DAVIDE GIUSEPPE
IPC: H02H20060101
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公开(公告)号：ITMI20130897A1
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：ITMI20130897
申请日：2013-05-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： PATTI DAVIDE GIUSEPPE
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公开(公告)号：IT1403468B1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：ITVA20100096
申请日：2010-12-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： PUCCIA DARIA , PATTI DAVIDE GIUSEPPE
IPC: H02K7/14
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公开(公告)号：DE102012014428A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：DE102012014428
申请日：2012-07-20
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： PATTI DAVIDE GIUSEPPE
IPC: H01L21/60
Abstract: Ein Kontaktanschluss für eine elektronische Vorrichtung, die in einen Chip aus Halbleitermaterial integriert ist, ist aus einer Abfolge von vorstehenden Elementen gebildet. Jedes vorstehende Element erstreckt sich transversal zu einer Hauptfläche des Chips und weist einen abgerundeten Endbereich auf. Einander benachbarte Paare von vorstehenden Elementen definieren eine Öffnung, die mit einem ersten leitfähigen Material partiell gefüllt ist, um eine Kontaktstruktur zu bilden, die mit einer in dem Chip ausgebildeten integrierten elektronischen Vorrichtung in elektrischem Kontakt steht. Eine Schicht aus einem zweiten leitfähigen Material ist derart aufgebracht, dass sie die vorstehenden Elemente und die Kontaktstrukturen überdeckt und somit der Kontaktanschluss gebildet ist.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102012014428B4
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：DE102012014428
申请日：2012-07-20
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： PATTI DAVIDE GIUSEPPE
IPC: H01L21/60
Abstract: Verfahren zum Herstellen eines Kontaktanschlusses (160) von mindestens einer elektronischen Vorrichtung, die in einen Chip aus Halbleitermaterial integriert ist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:Erzeugen einer Abfolge von vorstehenden Elementen (124) auf einer Hauptfläche des Chips, wobei sich jedes vorstehende Element (124) in Richtung von dem Chip weg transversal zu der Hauptfläche erstreckt und einen abgerundeten Endbereich mit im Querschnitt halbkreisförmiger Formgebung aufweist, wobei jedes Paar einander benachbarter vorstehender Elemente (124) in der Abfolge eine jeweilige Öffnung bildet;partielles Füllen der Öffnungen mit einem ersten leitfähigen Material zum Bilden von Kontaktstrukturen (140), die zum elektrischen Kontaktieren der mindestens einen integrierten elektronischen Vorrichtung ausgebildet sind; undAufbringen einer Schicht aus einem zweiten leitfähigen Material in einer derartigen Weise, dass die vorstehenden Elemente (124) und die Kontaktstrukturen (140) überdeckt sind,wobei die im Querschnitt halbkreisförmige Gestalt des abgerundeten Endbereichs einen Krümmungsradius aufweist, der von einer Breite des vorstehenden Elements (124) abhängig ist,wobei der Krümmungsradius gleich einer Hälfte der Breite ist.
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公开(公告)号：IT201900001201A1
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：IT201900001201
申请日：2019-01-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： PATTI DAVIDE GIUSEPPE , ALEO MARIO ANTONIO
IPC: H01L20060101
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公开(公告)号：IT201700108913A1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：IT201700108913
申请日：2017-09-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： PATTI DAVIDE GIUSEPPE , VALVO GIUSEPPINA , SANFILIPPO DELFO NUNZIATO
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公开(公告)号：IT1399197B1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：ITMI20100527
申请日：2010-03-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： GRASSO GIUSEPPE , PATTI DAVIDE GIUSEPPE
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公开(公告)号：ITMI20111568A1
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：ITMI20111568
申请日：2011-08-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor： LA ROSA MANUELA , PATTI DAVIDE GIUSEPPE
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