公开(公告)号：FR3123148A1

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：FR2105176

申请日：2021-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

Inventor： ORY OLIVIER ,  DE CRUZ MICHAEL

IPC: H01L21/70

Abstract: Fabrication de puces électroniques La présente description concerne une puce électronique (1) comportant un substrat semi-conducteur (11) portant au moins un contact métallique (31) s'étendant, dans l'épaisseur du substrat, le long d'au moins un flanc de la puce. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3104317A1

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：FR1913744

申请日：2019-12-04

Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

Inventor： DE CRUZ MICHAEL ,  ORY OLIVIER

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/822

Abstract: Procédé de fabrication de puces électroniques La présente description concerne un procédé de fabrication de puces électroniques comprenant les étapes suivantes : former, du coté d'une première face d'un substrat semiconducteur (11), dans et sur lequel a été formée une pluralité de circuits intégrés (13), des métallisations reliant des contacts de circuits intégrés (13) voisins ; et former, du coté de ladite première face du substrat (11), des premières tranchées (21) séparant latéralement les circuits intégrés (13) et couper les métallisations reliant des circuits intégrés (13) adjacents, pour former au moins une portion (19') de métallisations au niveau de chacun des circuits (13) adjacents. Figure pour l'abrégé : Fig. 10