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    Fabrication de puces électroniques
    1.
    发明专利
    Fabrication de puces électroniques 未知

    公开(公告)号：FR3123148A1

    公开(公告)日：2022-11-25

    申请号：FR2105176

    申请日：2021-05-18

    Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

    Inventor： ORY OLIVIER ,  DE CRUZ MICHAEL

    IPC: H01L21/70

    Abstract: Fabrication de puces électroniques La présente description concerne une puce électronique (1) comportant un substrat semi-conducteur (11) portant au moins un contact métallique (31) s'étendant, dans l'épaisseur du substrat, le long d'au moins un flanc de la puce. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Puce électronique
    2.
    发明专利
    Puce électronique 未知

    公开(公告)号：FR3113775A1

    公开(公告)日：2022-03-04

    申请号：FR2008948

    申请日：2020-09-03

    Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

    Inventor： ORY OLIVIER ,  LEBRERE CHRISTOPHE

    IPC: H01L23/13 ,  H01L21/58

    Abstract: Puce électronique La présente description concerne une puce électronique (11) comprenant au moins trois piliers (29) métalliques se prolongeant depuis une face de la puce, la hauteur (H) de chaque pilier étant supérieure à 20 µm, les piliers étant destinés à surélever la puce lors d'une fixation de la puce, par ladite face, au moyen d'un matériau de fixation (15) sur la paroi (13) d'un support. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Dispositif de protection contre des décharges électrostatiques
    3.
    发明专利
    Dispositif de protection contre des décharges électrostatiques 未知

    公开(公告)号：FR3094837A1

    公开(公告)日：2020-10-09

    申请号：FR1903658

    申请日：2019-04-05

    Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

    Inventor： LACONDE ERIC ,  ORY OLIVIER

    IPC: H01L23/60

    Abstract: Dispositif de protection contre des décharges électrostatiques La présente description concerne un dispositif (200) de protection contre des décharges électrostatiques, comportant : - un substrat semiconducteur (101) d'un premier type de conductivité revêtu d'une couche semiconductrice (103) du second type de conductivité ; - à l'interface entre le substrat (101) et la couche (103), une région enterrée (105) du second type de conductivité ; - des premier (107) et deuxième (109) caissons du premier type de conductivité formés dans la couche (103) du côté de sa face opposée au substrat (101) ; - une région (111) du deuxième type de conductivité formée dans le deuxième caisson (109) du côté de sa face opposée au substrat (101) ; et - une première région d'arrêt de canal (201) du deuxième type de conductivité formée dans la couche (103) du côté de sa face opposée au substrat (101) et séparant latéralement les premier (107) et deuxième (109) caissons. Figure pour l'abrégé : Fig. 2

    Boîtier de puce électronique
    4.
    发明专利
    Boîtier de puce électronique 未知

    公开(公告)号：FR3093230B1

    公开(公告)日：2023-01-06

    申请号：FR1902000

    申请日：2019-02-27

    Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

    Inventor： ORY OLIVIER

    IPC: H01L23/28 ,  H01L23/485 ,  H01L23/60

    Abstract: Boîtier de puce électronique La présente description concerne un dispositif (100) comprenant un substrat semiconducteur (102), une couche électriquement conductrice (104) recouvrant le substrat (102), et une enveloppe isolante (110), la couche conductrice étant en contact avec l'enveloppe isolante (110) du côté opposé au substrat. Figure pour l'abrégé : Fig. 3

    DISPOSITIF DE PROTECTION D'UN CIRCUIT INTEGRE CONTRE DES SURTENSIONS
    7.
    发明专利
    DISPOSITIF DE PROTECTION D'UN CIRCUIT INTEGRE CONTRE DES SURTENSIONS 未知

    公开(公告)号：FR2994335A1

    公开(公告)日：2014-02-07

    申请号：FR1257470

    申请日：2012-08-01

    Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

    Inventor： ORY OLIVIER ,  LACONDE ERIC

    IPC: H01L23/58 ,  H01L27/02

    Abstract: L'invention concerne un dispositif de protection d'un circuit intégré contre des surtensions, ce dispositif étant formé dans et sur un substrat semiconducteur (301) d'un premier type de conductivité et comportant : un condensateur (201) comprenant un caisson (305) du second type de conductivité pénétrant dans le substrat (301) et des tranchées (307) à parois isolées formées dans le caisson (305) et remplies d'un matériau conducteur (311) ; et une diode Zener (101) formée par la jonction entre le substrat (301) et le caisson (305).

    Puce électronique
    8.
    发明专利
    Puce électronique 未知

    公开(公告)号：FR3113775B1

    公开(公告)日：2022-09-30

    申请号：FR2008948

    申请日：2020-09-03

    Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

    Inventor： ORY OLIVIER ,  LEBRERE CHRISTOPHE

    IPC: H01L23/13 ,  H01L21/58

    Abstract: Puce électronique La présente description concerne une puce électronique (11) comprenant au moins trois piliers (29) métalliques se prolongeant depuis une face de la puce, la hauteur (H) de chaque pilier étant supérieure à 20 µm, les piliers étant destinés à surélever la puce lors d'une fixation de la puce, par ladite face, au moyen d'un matériau de fixation (15) sur la paroi (13) d'un support. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Dispositif de protection
    9.
    发明专利
    Dispositif de protection 未知

    公开(公告)号：FR3099849B1

    公开(公告)日：2021-08-27

    申请号：FR1909122

    申请日：2019-08-09

    Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

    Inventor： ORY OLIVIER

    IPC: H01L23/60

    Abstract: Dispositif de protection La présente description concerne un dispositif électronique (100) comprenant un substrat (300) comportant : un caisson (330) ; un mur (340) d’isolation périphérique, entourant le caisson (330) ; et au moins un transistor (500) bipolaire latéral, réalisé dans le caisson (330), dont une région (390) de base s’étend sous des régions (370, 372, 374, 380, 382) de collecteur et d’émetteur parallèles entre elles, le mur (340) étant élargi dans une première direction (X), parallèle aux régions (370, 372, 374, 380, 382) de collecteur et d’émetteur, de sorte que la région (390) de base pénètre à l’intérieur du mur (340). Figure pour l'abrégé : Fig. 2

    Dispositif de protection
    10.
    发明专利
    Dispositif de protection 未知

    公开(公告)号：FR3099849A1

    公开(公告)日：2021-02-12

    申请号：FR1909122

    申请日：2019-08-09

    Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

    Inventor： ORY OLIVIER

    IPC: H01L23/60

    Abstract: Dispositif de protection La présente description concerne un dispositif électronique (100) comprenant un substrat (300) comportant : un caisson (330) ; un mur (340) d’isolation périphérique, entourant le caisson (330) ; et au moins un transistor (500) bipolaire latéral, réalisé dans le caisson (330), dont une région (390) de base s’étend sous des régions (370, 372, 374, 380, 382) de collecteur et d’émetteur parallèles entre elles, le mur (340) étant élargi dans une première direction (X), parallèle aux régions (370, 372, 374, 380, 382) de collecteur et d’émetteur, de sorte que la région (390) de base pénètre à l’intérieur du mur (340). Figure pour l'abrégé : Fig. 2

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