公开(公告)号：FR3113775A1

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：FR2008948

申请日：2020-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

Inventor： ORY OLIVIER ,  LEBRERE CHRISTOPHE

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/58

Abstract: Puce électronique La présente description concerne une puce électronique (11) comprenant au moins trois piliers (29) métalliques se prolongeant depuis une face de la puce, la hauteur (H) de chaque pilier étant supérieure à 20 µm, les piliers étant destinés à surélever la puce lors d'une fixation de la puce, par ladite face, au moyen d'un matériau de fixation (15) sur la paroi (13) d'un support. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3113775B1

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：FR2008948

申请日：2020-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

Inventor： ORY OLIVIER ,  LEBRERE CHRISTOPHE

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/58

Abstract: Puce électronique La présente description concerne une puce électronique (11) comprenant au moins trois piliers (29) métalliques se prolongeant depuis une face de la puce, la hauteur (H) de chaque pilier étant supérieure à 20 µm, les piliers étant destinés à surélever la puce lors d'une fixation de la puce, par ladite face, au moyen d'un matériau de fixation (15) sur la paroi (13) d'un support. Figure pour l'abrégé : Fig. 1