公开(公告)号：FR3046293A1

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：FR1563435

申请日：2015-12-29

Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS

Inventor： PIAZZA FAUSTO ,  LAGRASTA SEBASTIEN ,  BIANCHI RAUL ANDRES ,  JEANNOT SIMON

IPC: H01L21/8249 ,  H01L27/06

Abstract: L'invention concerne un circuit intégré comprenant un transistor MOS haute tension, HV, et au moins un condensateur, CAPA, dans lequel : l'empilement de grille (11) du transistor HV comporte première couche isolante (5, 7) reposant sur une couche semiconductrice (1) et revêtue d'un premier silicium polycristallin (9) ; le condensateur CAPA comporte une première électrode (13) en le premier silicium polycristallin, et une deuxième électrode (25) en un deuxième silicium polycristallin (23) reposant au moins en partie sur la première électrode, un isolant (15, 17, 19) séparant la deuxième électrode de la couche semiconductrice et de la première électrode ; des premiers espaceurs en oxyde de silicium (39) bordent latéralement la deuxième électrode (25) et l'empilement de grille (11) du transistor HV ; et des deuxièmes espaceurs en nitrure de silicium (41) bordent les premiers espaceurs (39).

公开(公告)号：FR3126258B1

公开(公告)日：2024-10-04

申请号：FR2108802

申请日：2021-08-20

Applicant: STMICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： DEL MEDICO SYLVIE ,  GRENIER JEAN-CHRISTOPHE ,  GIRAUDIN JEAN-CHRISTOPHE ,  KOWALCZYK PHILIPPE ,  PIAZZA FAUSTO

IPC: H01L21/82 ,  H01L23/528 ,  H01L33/52

Abstract: Structure d'interconnexion d’un circuit intégré La présente description concerne un procédé de fabrication d’une structure d’interconnexion (210) d’un circuit intégré (200) destiné à être encapsulé dans une résine d’encapsulation en contact avec une première face (220A) d’une couche de protection (220), ladite couche de protection reposant sur une première face (210A) de la structure d’interconnexion, la structure d’interconnexion comprenant des éléments d’interconnexion en cuivre (212, 214) s’étendant au moins en partie à travers une couche isolante (216) et affleurant à la première face de ladite structure d’interconnexion ;le procédé de fabrication comprenant une étape de structuration de la couche de protection ou une étape de formation de la couche de protection avec structuration, ladite étape de structuration ou ladite étape de formation étant adaptée à structurer la première face de la couche de protection sous la forme d’une alternance de crêtes et de dépressions. Figure pour l'abrégé : Fig. 3D