公开(公告)号：WO2013174946A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/EP2013/060669

申请日：2013-05-23

Applicant: STMICROELECTRONICS S.R.L.

Inventor： PAGANI, Alberto ,  MURARI, Bruno ,  ZIGLIOLI, Federico Giovanni ,  RONCHI, Marco ,  RICOTTI, Giulio

IPC: G01D11/24 ,  G01M5/00

CPC classification number: G01D11/245 ,  B28B23/0031 ,  G01K17/00 ,  G01L1/18 ,  G01M5/00 ,  G01N33/383

Abstract: A package (15) for devices (100) insertable into a solid structure (300) for detecting and monitoring one or more local parameters is described. The package (15) is made of a building material formed of particles of micrometric or sub-micrometric dimensions. A device (100) for detecting and monitoring one or more local parameters within a solid structure is further described. The device (100) comprises an integrated detection module (1), having at least one integrated sensor (10), and a package (15), having the above-mentioned characteristics, so arranged as to coat at least one portion of the device (100), comprising the integrated detection module (1). A method for manufacturing the device (100), and a system (200) for monitoring parameters in a solid structure (300), comprising such a device (100), are also described.

Abstract translation: 描述了可插入到用于检测和监视一个或多个局部参数的实体结构（300）中的装置（100）的封装（15）。 包装（15）由由微米或亚微米尺寸的颗粒形成的建筑材料制成。 进一步描述用于检测和监视固体结构内的一个或多个局部参数的装置（100）。 装置（100）包括具有至少一个集成传感器（10）的集成检测模块（1）和具有上述特征的封装（15），其被布置成涂覆该装置的至少一部分 （100），包括所述集成检测模块（1）。 还描述了用于制造装置的方法（100），以及用于监视包括这种装置（100）的实体结构（300）中的参数的系统（200）。