公开(公告)号：EP1672691B1

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：EP05292594.8

申请日：2005-12-07

Applicant: STMICROELECTRONICS SA

Inventor： Bormann, Pierre ,  Morineau, Luc ,  Chavade, Jacques

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10734

公开(公告)号：EP1672691A1

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：EP05292594.8

申请日：2005-12-07

Applicant: STMICROELECTRONICS SA

Inventor： Bormann, Pierre ,  Morineau, Luc ,  Chavade, Jacques

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10734

Abstract: Dispositif de connexion électrique d'une puce de circuits intégrés comprenant une plaque principale (2), une plaque intermédiaire (3), et des billes de connexion électrique placées dans un espace séparant la plaque principale et la plaque intermédiaire.
Dans ledit espace (4), une zone périphérique (5) comporte une matrice périphérique (6) de billes, une zone centrale (5) comporte une matrice centrale (11) de billes, une première zone secondaire (14) comporte une matrice (15) de vias de connexion électrique ménagés dans la plaque principale et reliés par des pistes aux billes des deux rangées de billes adjacentes de la matrice périphérique et une seconde zone secondaire (18) comporte une matrice (19) de vias de connexion électrique ménagés dans la plaque principale et reliés par des pistes à des billes de la matrice centrale. La première zone secondaire (14) et la seconde zone secondaire (18) sont séparées par une zone intermédiaire (22). Ladite zone intermédiaire (22) est divisée en au moins deux parties dont une (23) comporte au moins une rangée complémentaire de billes de connexion électrique et une autre (27) comporte des vias complémentaires de connexion électrique ménagés dans la seconde plaque et reliés par des pistes aux billes de cette rangée complémentaire.

Abstract translation: 该装置具有通过通孔的矩阵（15,19）的次级区域（14,18），放置在主印刷电路板中，分别通过轨道连接到外围和中心区域（5,11）矩阵的球。 前一个区域由被划分成部分（23,27）的中间区域分开，其中部分（27）具有互补的通孔，放置在中间板中，通过轨道连接到部分（23）的互补排球， 。

公开(公告)号：EP1978560A1

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：EP08103296.3

申请日：2008-04-01

Applicant: STMicroelectronics SA

Inventor： Bormann, Pierre ,  Morineau, Luc ,  Chavade, Jacques

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: Plaque de connexion électrique comprenant, sur une face, des plots de connexion électrique en vue de connecter un composant semiconducteur et des pistes de connexion électrique reliées respectivement à ces plots, ces plots étant disposés selon une matrice carrée présentant deux directions orthogonales. La plaque comprend, sur sa face, une multiplicité de groupes identiques adjacents de connexion électrique (19), comprenant chacun N plots adjacents (20) et N pistes (23) placées selon cette direction en allant vers un bord de la matrice. Les plots d'un groupe sont décalés d'un pas par rapport aux plots du groupe adjacent.
Assemblage comprenant ladite plaque et un composant semiconducteur, reliés entre eux par des billes de connexion électrique.

Abstract translation: 该板具有以包括电连接端子确实从步骤相对于另一相邻的基本组的电连接端子的被移位的基本的电连接组（19），沿一正方形矩阵（14）的正交方向（15，16）。 端子被移位的搜索没有等于所述终端的数目的横向条数，电连接端端子之间通过（20，21）相同的基团（19）和不同的组，分别在端终端位于的一侧的 在矩阵的边缘（17）。