层叠式电子部件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100428378C

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN03805202.4

    申请日:2003-03-07

    CPC classification number: H01G4/2325

    Abstract: 一种层叠式电子部件(1),它至少具有:作为构成材料包含介电体的介电体部(2);和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上,通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有:层叠的介电体层(21a~21f);和在介电体层(21a~21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a~23e)。内部电极(23a~23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接,内部电极(23a~23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接;第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a);配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b);配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70~75质量%;作为主要成分,导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30~70μm、纵横尺寸比为1.5~3.3的针状颗粒(71)。

    层叠式电子部件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1639815A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN03805202.4

    申请日:2003-03-07

    CPC classification number: H01G4/2325

    Abstract: 一种层叠式电子部件(1),它至少具有:作为构成材料包含介电体的介电体部(2);和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上,通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有:层叠的介电体层(21a~21f);和在介电体层(21a~21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a~23e)。内部电极(23a~23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接,内部电极(23a~23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接;第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a);配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b);配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70~75质量%;作为主要成分,导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30~70μm、纵横尺寸比为1.5~3.3的针状颗粒(71)。

    叠层型电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101047066B

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200710092136.X

    申请日:2007-04-02

    CPC classification number: H01G4/0085 H01G4/1227 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法,所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成,所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中,在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时,用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。

    叠层型电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101047066A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200710092136.X

    申请日:2007-04-02

    CPC classification number: H01G4/0085 H01G4/1227 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法,所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成,所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中,在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时,用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。

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