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公开(公告)号：CN101047065B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710089708.9
申请日：2007-03-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供制造具有交替层叠有电介质层(2)和内部电极层(3)的元件主体(10)的叠层型电子部件的方法。对于用于形成内部电极层(3)的电极糊料中所含的导电性粒子的粒径α和抑制剂粒子的粒径β而言，使得α/β＝0.8～8.0。另外，使导电性糊料中抑制剂粒子的添加量多于30wt％、少于65wt％。
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公开(公告)号：CN100585760C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200410083153.3
申请日：2004-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K3/321 , H05K2201/09036 , H05K2201/10568 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。
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公开(公告)号：CN100428378C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN03805202.4
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 一种层叠式电子部件(1)，它至少具有：作为构成材料包含介电体的介电体部(2)；和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上，通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有：层叠的介电体层(21a～21f)；和在介电体层(21a～21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a～23e)。内部电极(23a～23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接，内部电极(23a～23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接；第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a)；配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b)；配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70～75质量%；作为主要成分，导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30～70μm、纵横尺寸比为1.5～3.3的针状颗粒(71)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1639815A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805202.4
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 一种层叠式电子部件(1)，它至少具有：作为构成材料包含介电体的介电体部(2)；和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上，通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有：层叠的介电体层(21a～21f)；和在介电体层(21a～21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a～23e)。内部电极(23a～23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接，内部电极(23a～23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接；第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a)；配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b)；配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70～75质量％；作为主要成分，导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30～70μm、纵横尺寸比为1.5～3.3的针状颗粒(71)。
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公开(公告)号：CN101047066B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710092136.X
申请日：2007-04-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。
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公开(公告)号：CN101047066A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710092136.X
申请日：2007-04-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。
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公开(公告)号：CN101047065A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710089708.9
申请日：2007-03-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供制造具有交替层叠有电介质层(2)和内部电极层(3)的元件主体(10)的叠层型电子部件的方法。对于用于形成内部电极层(3)的电极糊料中所含的导电性粒子的粒径α和抑制剂粒子的粒径β而言，使得α/β＝0.8～8.0。另外，使导电性糊料中抑制剂粒子的添加量多于30wt％、少于65wt％。
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公开(公告)号：CN1604244A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410083153.3
申请日：2004-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K3/321 , H05K2201/09036 , H05K2201/10568 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。
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