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发明授权
磁头组件的焊锡接合方法失效转让

公开(公告)号：CN101075438B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200710102177.2

申请日：2007-04-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山口巨树 , 灰野孝雄 , 长谷川勇 , 阿部秀昭 , 南场克彦

IPC: G11B5/48 , B23K26/00

Abstract: 本发明提供一种磁头组件的焊锡接合方法，既可以使返工作业变得容易，又可以实现焊锡接合的高精确度。一种将磁头滑块的电极焊盘和接合焊盘焊锡接合到悬架上所对应的电极焊盘和接合焊盘上的方法，首先，将焊锡球临时固定在磁头滑块的各个焊盘片上，此时该焊锡球的至少一部分突出在滑块底面的下侧；其次，在临时固定的焊锡球接触悬架的各个焊盘片的状态下，通过熔化接合焊盘上的焊锡球，将磁头滑块和悬架加以粘结固定；接着，在临时固定的焊锡球接触悬架的电极焊盘的状态下将其熔化，使磁头滑块以及悬架的电极焊盘得到接合。

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