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公开(公告)号：CN101075438B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710102177.2
申请日：2007-04-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种磁头组件的焊锡接合方法，既可以使返工作业变得容易，又可以实现焊锡接合的高精确度。一种将磁头滑块的电极焊盘和接合焊盘焊锡接合到悬架上所对应的电极焊盘和接合焊盘上的方法，首先，将焊锡球临时固定在磁头滑块的各个焊盘片上，此时该焊锡球的至少一部分突出在滑块底面的下侧；其次，在临时固定的焊锡球接触悬架的各个焊盘片的状态下，通过熔化接合焊盘上的焊锡球，将磁头滑块和悬架加以粘结固定；接着，在临时固定的焊锡球接触悬架的电极焊盘的状态下将其熔化，使磁头滑块以及悬架的电极焊盘得到接合。
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公开(公告)号：CN101670474B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910204005.5
申请日：2006-11-01
Applicant: TDK株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K26/00 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3442 , G11B5/4853 , H01L2224/742 , H05K1/189 , H05K3/244 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种磁头组件及其钎焊接合方法，能够提高接合可靠性，并且抑制滑块的姿势变化。在将组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接该磁阻效应元件与外部电路的柔性布线基板的电极焊盘钎焊接合的磁头组件中，在滑块及柔性布线基板的电极焊盘的钎焊接触面上形成有Au膜，至少在该电极焊盘的钎焊接触面与焊料的边界上，具有分散Au膜的Au原子而形成的AuSn分散层。
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公开(公告)号：CN100485784C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610142908.1
申请日：2006-11-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , G11B5/4853 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K3/3494 , H05K2201/091 , H05K2201/10727 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够抑制浮动块的姿态(位置)变化的磁头组件。该磁头组件是将浮动块的电极焊盘和接合在挠性件的表面上的柔性电路板的电极焊盘进行了锡焊接合而成的，其中挠性件具有从其基端部向自由端部延伸的左右一对悬臂支架、与该一对悬臂支架的顶端部之间连接的连接部，从该连接部开始在一对悬臂支架之间延伸并接合固定了上述浮动块的舌部，在连接部上并排设置多个电极焊盘的锡焊接合部，在一对悬臂支架上形成使挠性件的自由端部侧容易变形的易变形部，并使易变形部位于锡焊接合部的并排延长线上。
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公开(公告)号：CN101670474A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204005.5
申请日：2006-11-01
Applicant: TDK株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K26/00 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3442 , G11B5/4853 , H01L2224/742 , H05K1/189 , H05K3/244 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种磁头组件及其钎焊接合方法，能够提高接合可靠性，并且抑制滑块的姿势变化。在将组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接该磁阻效应元件与外部电路的柔性布线基板的电极焊盘钎焊接合的磁头组件中，在滑块及柔性布线基板的电极焊盘的钎焊接触面上形成有Au膜，至少在该电极焊盘的钎焊接触面与焊料的边界上，具有分散Au膜的Au原子而形成的AuSn分散层。
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