公开(公告)号：CN107428526A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580074032.9

申请日：2015-11-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： P.H.O.罗姆巴赫

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/07 ,  H04R1/021 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 说明一种模块，其中MEMS器件在宽的温度范围上无应力地经由机械连接与载体连接。为此，机械连接包括补偿结构，所述补偿结构通过水平分段跨越固定点的水平偏移并且适当地选择所述补偿结构的温度膨胀系数。

公开(公告)号：CN107428526B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201580074032.9

申请日：2015-11-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： P.H.O.罗姆巴赫

IPC: B81B7/00

Abstract: 说明一种模块，其中MEMS器件在宽的温度范围上无应力地经由机械连接与载体连接。为此，机械连接包括补偿结构，所述补偿结构通过水平分段跨越固定点的水平偏移并且适当地选择所述补偿结构的温度膨胀系数。

公开(公告)号：CN108028630A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201580082946.X

申请日：2015-09-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： P.H.O.罗姆巴赫 ,  G.罗卡 ,  A.莱德尔 ,  A.肖贝尔

IPC: H03G3/30 ,  H04R1/04

CPC classification number: H03G3/3026 ,  H04R1/04

Abstract: 本发明涉及集成电路，该集成电路包括被配置为接收用于集成电路的操作的供给电压的至少一个供给电压端子（262）、被配置为接收对应于音频信号的模拟输入信号的至少一个输入端子（122，124，222）和被配置为提供模拟输出信号的至少一个输出端子（132，134，232）。集成电路进一步包括信号强度检测器，其被配置为检测模拟输入信号的信号强度。集成电路被配置为基于检测到的信号强度来放大音频信号，并且被配置为在至少一个输出端子（132，134）处输出对应的放大的信号，信令电路被配置为在至少一个供给电压端子（262）或至少一个输出端子（132，134，232）处指示集成电路的放大设置。本发明进一步涉及包括信号源（110）、信号处理装置（190，390）和放大电路的电路组件（100，200，300）以及用于操作这样的电路组件（100，200，300）的方法。

公开(公告)号：CN109245738A

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201811037518.7

申请日：2015-09-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： P.H.O.罗姆巴赫 ,  G.罗卡 ,  A.莱德尔 ,  A.肖贝尔

IPC: H03G3/30

Abstract: 本发明涉及集成电路，该集成电路包括被配置为接收用于集成电路的操作的供给电压的至少一个供给电压端子（262）、被配置为接收对应于音频信号的模拟输入信号的至少一个输入端子（122，124）和被配置为提供模拟输出信号的至少一个输出端子（132，134）。集成电路进一步包括信号强度检测器，其被配置为检测模拟输入信号的信号强度。集成电路被配置为基于检测到的信号强度来放大音频信号，并且被配置为在至少一个输出端子（132，134）处输出对应的放大的信号，信令电路被配置为在至少一个输出端子（132，134）处指示集成电路的放大设置。本发明进一步涉及包括信号源（110）、信号处理装置（190，390）和放大电路的电路组件（100，300）以及用于操作这样的电路组件（100，300）的方法。