Verfahren und Vorrichtung zum Halten und Transportieren von plattenförmigen Substraten
    1.
    发明公开
    Verfahren und Vorrichtung zum Halten und Transportieren von plattenförmigen Substraten 失效
    用于保持和输送板状衬底的方法和装置。

    公开(公告)号:EP0445651A2

    公开(公告)日:1991-09-11

    申请号:EP91102968.4

    申请日:1991-02-27

    CPC classification number: H01L21/68707 Y10S414/141

    Abstract: Die Vorrichtung zeigt eine Substrathalterung (70), die sich speziell für das Greifen und Halten von Wafers eignet.
    Dabei ist dann ein solcher Wafer (31) in der planen Ebene gegenüberliegend zwischen einem Tragelement (29) und entsprechenden Klemmpinns (63,64) eingespannt. Die Einspannkraft wird einerseits durch eine Feder (61) gegen einen Pneumatikzylinder (60) erzeugt und andererseits über Dämpfungselemente (72) gesteuert.
    Auf der einen Einspannseite -beim Tragelement (29)- ist dabei eine fixe Positionierung vorgesehen und auf der Gegenseite -bei den Klemmpinns (63, 64)- ist eine flexible Positionierung vorgesehen. Die ganze Vorrichtung lässt sich über optische Mittel (66, 67, 68) entsprechend positionieren.

    Abstract translation: 该装置具有保持器基板(70),所有这些是爱特别适合用于拾取并保持晶片。 ... 这样的晶片(31)然后在平面夹紧相对位于支撑元件(29)和相应的夹紧销(63,64)之间。 夹紧力产生时,在一方面,通过在对立的弹簧(61)的气动缸(60)并且被控制,另一方面,由阻尼元件(72)的装置。 ... 一个固定的定位被设置在一个夹紧侧(在所述支撑元件(29)的情况下)和在相对侧上的柔性定位(在夹紧销(63,64)的情况下)。 完整的设备可以使用光学装置(66,67,68)被适当地定位。 ... ...

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