公开(公告)号：EP0445651B2

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：EP91102968.4

申请日：1991-02-27

Applicant: TENCOR INSTRUMENTS

Inventor： Malin, Cosmas ,  Sawatzki, Harry

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68707 ,  Y10S414/141

公开(公告)号：EP0447848A2

公开(公告)日：1991-09-25

申请号：EP91102967.6

申请日：1991-02-27

Applicant: TENCOR INSTRUMENTS

Inventor： Malin, Cosmas ,  Hoyle, Philip

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/47

CPC classification number: G01N21/93 ,  G01N21/4785

Abstract: Die dargestellte Vorrichtung beinhaltet ein Verfahren zum Kalibrieren von Licht-Scannern und enthält eine Anordnung zum Erzeugen definierter Streulichtamplituden, speziell für die Messung von Partikeln und/oder die Oberflächeninspektion von Substraten, insbesondere von Wafers.
Dabei gelangt das von einem Laser (20) ausgestrahlte und focusierte Licht auf ein Referenzmedium (27) das ausserhalb der Fokusebene (10) angeordnet ist. Durch Vergleich des Streulichtanteils zwischen zu inspizierenden Substrat und Referenzmedium mit Hilfe eines Photodetektors (7) wird die Oberfläche des Wafers analysiert.

Abstract translation: 所示的装置包括用于光学扫描仪的校准的方法，包括对设备进行用于产生散射光的振幅限定，爱特别是对颗粒和/或衬底的表面的检查中，爱的特别的晶片的测量。 ... 在这种情况下，它是由一个激光（20）发射并聚焦的光的所有传递到其焦平面（10）的外部布置的参考介质（27）所有。 的晶片的表面是由被检查基板和参考媒体之间的散射光成分的比较由光电检测器（7）进行分析。 ... ...

公开(公告)号：EP0445651A2

公开(公告)日：1991-09-11

申请号：EP91102968.4

申请日：1991-02-27

Applicant: TENCOR INSTRUMENTS

Inventor： Malin, Cosmas ,  Sawatzki, Harry

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68707 ,  Y10S414/141

Abstract: Die Vorrichtung zeigt eine Substrathalterung (70), die sich speziell für das Greifen und Halten von Wafers eignet.
Dabei ist dann ein solcher Wafer (31) in der planen Ebene gegenüberliegend zwischen einem Tragelement (29) und entsprechenden Klemmpinns (63,64) eingespannt. Die Einspannkraft wird einerseits durch eine Feder (61) gegen einen Pneumatikzylinder (60) erzeugt und andererseits über Dämpfungselemente (72) gesteuert.
Auf der einen Einspannseite -beim Tragelement (29)- ist dabei eine fixe Positionierung vorgesehen und auf der Gegenseite -bei den Klemmpinns (63, 64)- ist eine flexible Positionierung vorgesehen. Die ganze Vorrichtung lässt sich über optische Mittel (66, 67, 68) entsprechend positionieren.

Abstract translation: 该装置具有保持器基板（70），所有这些是爱特别适合用于拾取并保持晶片。 ... 这样的晶片（31）然后在平面夹紧相对位于支撑元件（29）和相应的夹紧销（63，64）之间。 夹紧力产生时，在一方面，通过在对立的弹簧（61）的气动缸（60）并且被控制，另一方面，由阻尼元件（72）的装置。 ... 一个固定的定位被设置在一个夹紧侧（在所述支撑元件（29）的情况下）和在相对侧上的柔性定位（在夹紧销（63，64）的情况下）。 完整的设备可以使用光学装置（66，67，68）被适当地定位。 ... ...

公开(公告)号：EP0445651B1

公开(公告)日：1996-07-10

申请号：EP91102968.4

申请日：1991-02-27

Applicant: TENCOR INSTRUMENTS

Inventor： Malin, Cosmas ,  Sawatzki, Harry

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68707 ,  Y10S414/141

公开(公告)号：EP0447848B1

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：EP91102967.6

申请日：1991-02-27

Applicant: TENCOR INSTRUMENTS

Inventor： Malin, Cosmas ,  Hoyle, Philip

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/47

CPC classification number: G01N21/93 ,  G01N21/4785

公开(公告)号：EP0447848A3

公开(公告)日：1992-07-01

申请号：EP91102967.6

申请日：1991-02-27

Applicant: TENCOR INSTRUMENTS

Inventor： Malin, Cosmas ,  Hoyle, Philip

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/47

CPC classification number: G01N21/93 ,  G01N21/4785

Abstract: Die dargestellte Vorrichtung beinhaltet ein Verfahren zum Kalibrieren von Licht-Scannern und enthält eine Anordnung zum Erzeugen definierter Streulichtamplituden, speziell für die Messung von Partikeln und/oder die Oberflächeninspektion von Substraten, insbesondere von Wafers.
Dabei gelangt das von einem Laser (20) ausgestrahlte und focusierte Licht auf ein Referenzmedium (27) das ausserhalb der Fokusebene (10) angeordnet ist. Durch Vergleich des Streulichtanteils zwischen zu inspizierenden Substrat und Referenzmedium mit Hilfe eines Photodetektors (7) wird die Oberfläche des Wafers analysiert.