公开(公告)号：WO1995003685A1

公开(公告)日：1995-02-02

申请号：PCT/US1994008224

申请日：1994-07-21

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： TESSERA, INC. ,  DISTEFANO, Thomas, H. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEW, Gaetan ,  SWEIS, Jason ,  GRANGE, John ,  GRUBE, Gary, W.

IPC: H05K03/32

CPC classification number: H01L21/67138 ,  B23K20/025 ,  B23K20/106 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082

Abstract: A bonding tool (20) for bonding inner leads (58, 60, 62, 64) to semiconductor chips (50) is arranged to capture and align elongated lead sections (58, 60, 62, 64) extending in any one of plural direction, and preferably, in any one of two mutually orthogonal directions (26, 28). Thus, the tool (20) can be applied to align and bond all of the leads (58, 60, 62, 64) to a chip (50) without turning the tool (20) or the chip (50) even where the leads (58, 60, 62, 64) extend in multiple directions.

Abstract translation: 用于将内引线（58,60,62,64）连接到半导体芯片（50）的接合工具（20）被布置成捕获并对准沿多个方向中的任一个延伸的细长引线部分（58,60,62,64） ，优选地，在两个相互正交的方向（26,28）中的任一个中。 因此，工具（20）可以应用于将所有引线（58,60,62,64）对齐并结合到芯片（50），而不转动工具（20）或芯片（50），即使在引线 （58,60,62,64）在多个方向上延伸。

公开(公告)号：EP0551382A1

公开(公告)日：1993-07-21

申请号：EP91918245.0

申请日：1991-09-24

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： KHANDROS, Igor, Y. ,  DISTEFANO, Thomas, H.

IPC: H01L21 ,  H01L23 ,  H01L25

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/822 ,  H01L22/32 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/81 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Ensembles puces à semi-conducteurs incorporant des éléments flexibles en forme de couche (42) et portant des bornes qui recouvrent la face avant et arrière de la puce pour constituer une unité compacte. Les bornes (48) se trouvant sur l'élément en forme de couche sont mobiles par rapport à la puce, afin de pouvoir compenser la dilatation thermique. Un élément résilient, tel qu'une couche déformable (42), disposé entre la puce et les bornes permet un mouvement indépendant des diverses bornes vers l'appui de commande de la puce avec l'ensemble sonde de test afin d'assurer une prise fiable en dépit des tolérances.

Abstract translation: 半导体芯片组件包括柔性的片状元件（42），其具有覆盖在芯片的前表面或后表面上的端子，以提供紧凑的单元。 板状元件上的端子（48）可相对于芯片移动，以补偿热膨胀。 插入在芯片和端子之间的诸如柔性层（42）的弹性元件允许各个端子朝向与测试探针组件的芯片驱动接合的独立移动，从而允许尽可能公差地进行可靠的接合。

公开(公告)号：EP0551382B1

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：EP91918245.1

申请日：1991-09-24

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： KHANDROS, Igor, Y. ,  DISTEFANO, Thomas, H.

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/66 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/822 ,  H01L22/32 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/81 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Semiconductor chip assemblies incorporating flexible, sheet-like elements (42) having terminals thereon overlying the front or rear face of the chip to provide a compact unit. The terminals (48) on the sheet-like element are movable with respect to the chip, so as to compensate for thermal expansion. A resilient element such as a compliant layer (42) interposed between the chip and terminals permits independent movement of the individual terminals toward the chip driving engagement with test probe assembly so as to permit reliable engagement despite tolerances.

Abstract translation: 半导体芯片组件包括柔性的片状元件（42），其具有覆盖在芯片的前表面或后表面上的端子，以提供紧凑的单元。 板状元件上的端子（48）可相对于芯片移动，以补偿热膨胀。 插入在芯片和端子之间的诸如柔性层（42）的弹性元件允许各个端子朝向与测试探针组件的芯片驱动接合的独立移动，从而允许尽可能公差地进行可靠的接合。