公开(公告)号：CN102686509A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080061397.5

申请日：2010-11-15

Applicant: VTT科技研究中心

Inventor： M.阿伦 ,  J.勒帕尼米 ,  T.马蒂拉

IPC: B82Y30/00 ,  C09D11/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  H05K1/038 ,  H05K3/12 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种从沉积到基板上的被封装粒子去除封装材料的方法。根据所述方法，使用能够促进封装材料的所述去除的基板。所述粒子可以是纳米粒子。具体来说，所述基板促进的去除可以导致烧结粒子。本发明提供一种使用微粒物质使电子结构功能化并且方便地产生例如印刷电子器件的新颖方式。