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公开(公告)号：CN107271054A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710629927.5
申请日：2017-07-28
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
CPC classification number: G01J5/10 , G01J5/24 , G01J2005/202
Abstract: 本发明公开一种全差分红外焦平面阵列读出电路，包括：像元阵列，用于采集红外光信号、光电转换并逐行输出；全差分相关双采样电路，连接像元阵列，用于对像元阵列电路采集到的信号进行积分、双采样并输出实际差分信号；输出缓冲电路，连接全差分相关双采样电路，用于将实际差分信号逐列缓冲输出；及行列逻辑控制信号产生电路，分别为像元阵列和输出缓冲电路提供行选控制信号和列选控制信号。本发明使用开关电容全差分配置的CDS电路，能够实现积分和双采样功能并且输出实际差分信号，不需要额外配置差分转换电路，能够显著减小电路面积，增加填充因子；同时，在电路中引入补偿电容可以提供偏移补偿，消除运算放大器偏置电压对采样结果造成的影响。
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公开(公告)号：CN107179130A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610138286.9
申请日：2016-03-11
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
CPC classification number: G01J5/20 , G01J5/0215 , G01J2005/0077 , G01J2005/202
Abstract: 本发明涉及一种基于智能处理器平台的红外热成像传感器，包括MEMS传感阵列，用于采集红外信号，将红外信号转换为模拟信号；智能处理器平台，用于控制MEMS传感阵列采集红外信号并且将采集到的红外信号进行数据运算、分析、控制、输出；集成电源，为传感器提供电源和参考电压；所述MEMS传感阵列、智能处理器平台和集成电源是采用单片集成工艺在硅晶圆片衬底上一体化制作而成，使得传感器体积缩小70%以上，成本下降80%以上，同时其性能、指标和稳定性也有全面提升，例如，核心NETD指标达到18～60mk，可以广泛应用于智能汽车、医疗健康、无人机、机器人、安防监控、消防监控、工业生产、仪器仪表等领域。
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公开(公告)号：CN105928627A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610216731.9
申请日：2016-04-08
Applicant: 北京航天计量测试技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01J5/20
CPC classification number: G01J5/20 , G01J2005/0048 , G01J2005/0077 , G01J2005/202
Abstract: 本发明属于红外探测技术领域，具体涉及一种消除制冷型热像仪成像复现非均匀性的方法，包括以下步骤：(1)确定本方法的实施硬件环境：红外热像仪、面源黑体、传感器、上位计算机；(2)定位来源；(3)红外热像仪正常上电；(4)参数采集；(5)进行数学模型建立和校正参数的计算、存储；(6)在红外探测机芯组件中设置消除复现非均匀性的校正模块；(7)去除传感器、面源黑体、上位计算机；(8)重启红外热像仪。经校正后的输出图像画面清晰、动态范围高、各像素对同样辐射响应均匀，可弥补由内部杂散辐射等因素造成的图像缺陷，具备长时间工作不复现图像非均匀性的特性，可提高制冷型热像仪对工作环境的适应能力。
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公开(公告)号：CN104310300A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410486239.4
申请日：2014-09-23
Applicant: 杭州大立微电子有限公司
Inventor： 姜利军
CPC classification number: G01J5/20 , G01J5/0806 , G01J2005/202 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14649 , H01L27/14685 , H01L27/14687
Abstract: 本发明提供一种集成像元级聚光透镜的红外探测器及其制备方法，集成像元级聚光透镜的红外探测器包括衬底及多个设置在衬底上的红外探测器像元，还包括多个密封盖及多个聚光透镜，每一密封盖包围一红外探测器像元，形成一容纳红外探测器像元的密封腔，每一密封盖的顶部外表面设置一聚光透镜，以将红外辐射汇聚到每一红外探测器像元上。本发明的优点在于，聚光透镜与红外探测器像元实现光刻级的对准，有效提高聚光透镜与红外探测器像元之间的对准精度，提高聚光透镜的汇聚效率。同时，聚光透镜的制作工艺与像元级的真空封装工艺结合，可以有效地提高红外探测器的集成度，减小探测器体积，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN102914372A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210273610.X
申请日：2012-08-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 齐藤秀隆
CPC classification number: G01J5/0225 , G01J5/0003 , G01J5/0022 , G01J5/0025 , G01J5/0205 , G01J5/023 , G01J5/024 , G01J5/10 , G01J5/34 , G01J2005/0077 , G01J2005/106 , G01J2005/202 , G01J2005/345 , G01N21/17 , G01N21/84 , G01N2021/0106 , G01N2201/02 , G01N2201/0216 , G08B13/191 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/52 , H01L27/14 , H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , Y10S250/01 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了即使使用粘接剂粘合在基板上，粘接膜也难以形成于中空结构的空间的红外线检测元件及电子设备。该红外线检测元件具有：第一基板（2），具有第一表面（2a）和第一表面的相反侧的第一背面（2b），在第一背面上具有第一凹部（4），在第一表面的与第一凹部（4）相对的地方具有检测红外线的红外线检测部（3）；第二基板（8），具有第二表面（8a）和第二表面的相反侧的第二背面（8b），在第二背面的与第一凹部（4）相对的地方具有第二凹部（9）；以及粘接膜（7），粘接第一背面和第二背面，使粘接剂附着在第二表面上使用，第二凹部（9）与第二背面交叉而成的第二外周部（9b）包围第一凹部与第一背面交叉而成的第一外周部（4b）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101173871B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200710136950.7
申请日：2007-07-23
Applicant: ULIS股份公司
Inventor： J·-L·蒂索特
CPC classification number: G01S3/784 , G01J1/4228 , G01J2005/202 , G08G1/165 , G08G1/166 , H04N5/33
Abstract: 本发明提出一种检测器以及包括这样检测器的驾驶或导航辅助装置，该检测器包括一个能够检测辐射的基本传感器的组件。这个组件包括至少两个分开的检测区域，第一检测区域包括具有第一热时间常数的基本传感器，而第二检测区域包括具有所述第一热时间常数不同的第二热时间常数的基本传感器。
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公开(公告)号：CN108885137A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780008612.7
申请日：2017-01-24
Applicant: AMS传感器英国有限公司
CPC classification number: G01J3/42 , G01J3/2803 , G01J5/024 , G01J5/0853 , G01J5/12 , G01J5/20 , G01J2005/123 , G01J2005/202 , H01L23/34 , H01L27/1446 , H01L27/14607 , H01L27/14609 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H01L27/14629 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14649 , H01L27/14669 , H01L27/14683 , H01L27/16 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/0216 , H01L31/02327 , H01L31/028 , H01L31/16 , H01L31/1804 , H01L37/025
Abstract: 我们公开了一种红外(IR)检测器阵列，包括在包含蚀刻部分的半导体基底上形成的至少一个介电膜(2，3)；至少两个IR检测器(4，5)，以及在所述介电膜的一个或所有两个侧面的内部或是其上形成的至少一个图案化层(7)，用于控制所述IR检测器中的至少一个的IR吸收。所述图案化层包括横向间隔结构。
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公开(公告)号：CN106115604A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610591118.5
申请日：2016-07-25
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: B81B3/0081 , G01J5/20 , G01J2005/0077 , G01J2005/202
Abstract: 本发明提供了一种基于超材料结构的太赫兹微测辐射热计及其制备方法，太赫兹微测辐射热计包括由下至上的硅衬底层、读出电路层、底部钝化层、金属反射层、微桥支撑层、热敏电阻层、第一介质层、微桥支撑柱和第二介质层，微桥支撑层侧面依次形成有电极层和桥腿钝化层，第一介质层的表面集成有第一金属图案层，第二介质层的表面集成有第二金属图案层，金属反射层、热敏电阻层、第一介质层和第一金属图案层构成第一层太赫兹超材料结构，金属反射层、热敏电阻层、第二介质层和第二金属图案层构成与第一层太赫兹超材料结构谐振频点相近的第二层太赫兹超材料结构。本发明能解决现阶段太赫兹微测辐射热计对太赫兹辐射的吸收率较低且吸收峰频带较窄的问题。
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公开(公告)号：CN103459994B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280015262.4
申请日：2012-03-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H04N5/33 , G01J1/44 , G01J5/00 , G01J5/10 , G01J5/22 , G01J5/24 , G01J2001/444 , G01J2005/0048 , G01J2005/0077 , G01J2005/066 , G01J2005/202 , H04N5/217 , H04N5/357
Abstract: 一种检测红外线的红外线图像传感器，具备具有排列了多个像素的像素区域以及至少一个参考像素的受光部（12）、取得作为包含于像素区域的一个像素的信号与参考像素的信号的差分信号的第1差分信号以及作为包含于像素区域的多个像素中的规定的两个像素的信号的差分信号的第2差分信号的差分电路、以及基于第1差分信号和第2差分信号算出像素的信号的像素信号算出部而构成。
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公开(公告)号：CN105452909A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480045295.2
申请日：2014-06-17
CPC classification number: G02B5/208 , G01J1/0492 , G01J5/20 , G01J2005/202 , G02B5/008 , G02B5/1809 , G02B5/201 , G02B5/203 , G02B5/22 , G02B5/26 , G02B5/281 , G02B5/288
Abstract: 根据一个方面，本发明涉及一种角度光过滤单元(Ei)，优化用于在给定光谱带中关于给定操作入射角(θi，i)的角度过滤。角度过滤单元(Ei)包括第一纳米结构带通光谱过滤器(11i，301)以及第二纳米结构带通光谱过滤器(12i，302)。第一和第二光谱过滤器的每一个分别在所述光谱带中包括第一和第二中心过滤波长，其分别具有基于在光过滤单元(Ei)上的入射角(θinc)而定义的第一和第二角度分散曲线，该角度分散曲线关于光过滤单元的操作入射角(θi，i)相割。本发明适用于生产选择性角度过滤设备以及多方向光检测系统。
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