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公开(公告)号：CN102567562A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110308840.0
申请日：2011-10-12
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06Q10/087 , G06F17/30306 , G06F17/50
Abstract: 本发明涉及部件信息提供系统以及部件信息提供装置。一种部件信息提供系统包括部件信息数据库(20)、检索部(11)和通知部(17)。部件信息数据库(20)将包括第一部件的价格和用作第一部件的替代并且价格比第一部件便宜的第二部件的识别信息的部件信息与第一部件的识别信息相关联地存储。检索部(11)从部件信息数据库检索作为设备的组件的第三部件的识别信息，并且如果第三部件的识别信息与第二部件的识别信息相关联，则利用第二部件的识别信息，沿着第二部件的识别信息的链接，从部件信息数据库(20)检索用作第三部件的替代并且价格比第三部件便宜的第二部件。通知部(17)将与检索部(11)检索到的第二部件有关的信息通知给用户。
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公开(公告)号：CN101741937A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910226421.5
申请日：2009-11-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/103 , H04M1/0241
Abstract: 本发明公开了一种具有通信功能的移动终端装置，包括：壳体；天线，被容置在所述壳体中以使所述天线被自由地拉出；拉出机构，根据拉出天线的指令从所述壳体内拉出所述天线；以及指令部，根据用于任何一个通信功能的预设事件将所述拉出天线的指令发给所述拉出机构。本发明能够通过省去用户必须手动拉出天线的人工而增加天线接收信号的灵敏度。
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公开(公告)号：CN101853826B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010141523.X
申请日：2010-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10719 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1885457A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200510108651.3
申请日：2005-10-10
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种低成本的电解电容器，其中，防止了在回流期间由于热膨胀而导致外壳变形。本发明的表面贴装型电解电容器具有：电容器元件，其由介电薄膜和电极箔片组成；金属外壳，其容置该电容器元件；以及电解液，其使容置在该外壳中的电容器元件浸没在内；其中该外壳装配有气体吸收件，该气体吸收件吸收该外壳中产生的气体。
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公开(公告)号：CN102163245B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110041535.X
申请日：2011-02-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F17/5045
Abstract: 本发明涉及电子设备设计装置、电子设备设计程序和方法。所述电子设备设计装置包括：选择单元，所述选择单元从元件数据库中选择符合特性条件的第一元件，所述元件数据库包括各元件的特性和推荐级别，所述推荐级别可变；第一判定单元，所述第一判定单元从所述元件数据库获取所述第一元件的推荐级别，并对所获取的推荐级别进行判定；创建单元，所述创建单元创建包括所述第一元件的电子设备的设计数据；以及第二判定单元，所述第二判定单元在创建之后从所述元件数据库获取所述第一元件的推荐级别，并对所获取的创建之后的推荐级别进行判定。
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公开(公告)号：CN1885457B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200510108651.3
申请日：2005-10-10
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种低成本的电解电容器，其中，防止了在回流期间由于热膨胀而导致外壳变形。本发明的表面贴装型电解电容器具有：电容器元件，其由介电薄膜和电极箔片组成；金属外壳，其容置该电容器元件；以及电解液，其使容置在该外壳中的电容器元件浸没在内；其中该外壳内装配有通过加热收缩的热可收缩件，该热可收缩件产生了一空间，该空间与该外壳内的容置物因热膨胀而导致的体积增大相等同，在回流处理期间产生的气体容置在该空间中。
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公开(公告)号：CN102163245A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110041535.X
申请日：2011-02-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F17/5045
Abstract: 本发明涉及电子设备设计装置、电子设备设计程序和方法。所述电子设备设计装置包括：选择单元，所述选择单元从元件数据库中选择符合特性条件的第一元件，所述元件数据库包括各元件的特性和推荐级别，所述推荐级别可变；第一判定单元，所述第一判定单元从所述元件数据库获取所述第一元件的推荐级别，并对所获取的推荐级别进行判定；创建单元，所述创建单元创建包括所述第一元件的电子设备的设计数据；以及第二判定单元，所述第二判定单元在创建之后从所述元件数据库获取所述第一元件的推荐级别，并对所获取的创建之后的推荐级别进行判定。
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公开(公告)号：CN101853826A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010141523.X
申请日：2010-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10719 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。
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