Abstract:
Un método de pulido de tipo humedo se practica de manera que se conduce una etapa de pulido final en un líquido pulidor que tiene alcalinidad y las etapas de pulido restantes se conducen en otro líquido pulidor que tiene acidez. Un aparato de pulido de trabajo es construdio de manera que un miembro preventivo de desconexion está colocado en el extremo más anterior de una flecha para un trabajo, el exterior de una reuda pulidora entra en contacto con el miembro preventivo de desconexion, una tureca de sujecion está acoplada enroscadamente con la rueda pulidora y la rueda pulidora está fijamente sujetada flecha mediante el desplazamiento de la tuerca de sujecion a lo largo de la flecha. Además, se practica un método de conduccion de tratamiento de superficie a manera que cada tratamiento de superficie es conducido después de que un trabajo es sometido al pulido de barril antes o después del tratamiento de superficie. Adicionalmente, un aparato de soporte de trabajo incluye un contenedor de recepcion de medio pulidor que tiene un medio pulidor recibido en el mismo y un brazo de soporte de trabajo. Además, un medio pulidor empleable para un aparato de pulido está compuesto de grano de material suave o bloque pequeño del material suave.
Abstract:
El eje, que comprende un cuerpo de eje y un dispositivo de indexacion, se configura para retener y accionar giratoriamente un cigüeñal relativo a una herramienta esmeriladora, de manera que cada perno sobre el cigüeñal es esmerilado con un alto grado de precision. Un mecanismo de acoplamiento, tal como un par de mordazas con dientes configurados de manera complementaria, esta interpuesto entre el cuerpo de eje y el dispositivo de indexacion. Se aplica la presion a un lado del mecanismo de acoplamiento, de manera que las mordazas se acoplan normalmente y el cuerpo de eje y el dispositivo de indexacion giran como una unidad. La energía motriz es suministrada por un servomotor asegurado a una flecha motriz primaria, la cual se une a una flecha motriz secundaria, a través de un acoplamiento acodado para definir el eje motorizado.
Abstract:
Se describe un ensamble de cubo raspador para usarse en una máquina pulidora de llantas. El montaje de cubo incluye dos placas terminales, y un conjunto de cuchillas raspadoras de llanta y separadores colocados en filas en circunferencia alternativas. Las cuchillas y los separadores tienen cuerpos con forma alargada, no planos, con las cuchillas anidadas en los separadores adyacentes. El ensamble de cubo raspador resultante permite el uso de un numero par o impar de cuchillas raspadoras en cada fila, y proporciona varios beneficios más descritos en la especificacion.
Abstract:
A burnish head comprising a slider body (10) having a single crystal diamond (18) attached to a rear portion (19) flies above the disk surface at a relatively low flying height when the disk is rotated at a high angular velocity. The diamond (18) produces acoustic waves that cut or crack disk asperities (24), resulting in a highly-smooth disk surface suitable for near-contact or in-contact magnetic recording.
Abstract:
A polishing lap as shown in Figure (5) which is resistant to attack from corrosive and reactive polishing media and which has a surface which is sufficiently resilient to provide good finishes without hindering dimensional controlling and accuracy of the texturing comprises: a lap substrate (1) wherein the surface of the lap substrate (1) has an overall shape and a localized texture; and a replaceable lap film (5) applied to the lap substrate (1) surface and which is deformed to correspond to the localized texture of the lap substrate surface. The polishing lap can be easily reconditioned if contaminated or easily modified for use with different abrasives and polishing media.
Abstract:
A grinding machine provided with a spindle (5) rotating under the influence of a cantilever mounted rare earth permanent magnet motor (40). Hydrostatic fluid film bearings (41, 42) are provided between the ends of the spindle (5) and a bronze bearing (64, 65) to support spindle (5) in such a manner so as to eliminate wear. A single oil reservoir (20) is used to supply oil to the hydrostatic bearings (41, 42), as well as to the cooling jacket labyrinth (17) of the motor (40).
Abstract:
Apparatus for polishing the side of a thin, flat wafer (100) of a semiconductor material includes first (11) and second (31) polishing heads which each hold a wafer against a wetted polishing surface (12) and which each rotate and oscillate its respective wafer over the polishing surface. When the first polishing head (11) is moved away from the polishing surface (12) to clean, eject, and replace its wafer, the second polishing head (31) occupies a space over the polishing surface normally occupied by the first polishing head (11) so that the polishing surface (12) is used substantially continuously, and not intermittently.
Abstract:
Mechanism for spinning and translating workpieces (11 etc.) in lapping relation with a lapping member (114, 115) with mid-width portion (114) formed to abrade at same or lesser rate than inner and outer portions (115). One embodiment includes a plurality of wafers arranged in a ring in holder mounting (121), a holder axis centered (345) on rectilinear lapping member (fig. 7 & 8), a lapping surface formed to a uniform width not greater than the diameter of the mean circular trajectory of the centroids (361) of the rotating wafers. Another embodiment includes ring-shaped disk lapping member (314, 315), lapping surface width (C) that approximates the diameter of the centroid trajectory of the wafers (361), holder axis offset radially outwardly away from the axis of the lapping disk, for a dimension inversely proportional to the radius of the disk (D). Both embodiments include means for supporting overhanging portions of wafers.