반도체 패키지
    1.
    发明申请
    반도체 패키지 审中-公开

    公开(公告)号:WO2022240236A1

    公开(公告)日:2022-11-17

    申请号:PCT/KR2022/006891

    申请日:2022-05-13

    Inventor: 남일식

    Abstract: 실시 예에 따른 반도체 패키지는 제1 절연층; 상기 제1 절연층의 상면에 배치된 제1 패드; 상기 제1 절연층의 상면에 배치되고, 상기 제1 패드와 수평 방향으로 이격된 제2 패드; 및 상기 제1 패드 상에 배치되고, 상기 제1 패드의 상면과 수직 방향으로 중첩된 제1 개구를 포함하는 제2 절연층;을 포함하고, 상기 제2 패드는 상면에 오목한 홈부를 포함하고, 상기 제2 패드의 상기 홈부는 상기 제1 패드의 상면보다 상기 제1 절연층의 하면에 더 인접하다.

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