公开(公告)号：CN1212754C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02159576.3

申请日：2002-12-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 浦川俊也 ,  铃木庸平 ,  稻田邦博 ,  河野恭幸

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。

公开(公告)号：CN101116182B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200680004146.7

申请日：2006-02-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 才本芳久 ,  浦川俊也 ,  中岛明美 ,  赤井郁雄 ,  相原伸

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明提供一种即使在半导体晶片电路形成面上有非常大的凹凸，也能够防止半导体晶片破损的半导体晶片表面保护薄片。本发明的半导体晶片表面保护用薄片的特征在于，至少含有一层具有G’(60)/G’(25)＜0.1关系的树脂层(A)，其中，G’(60)是60℃的储存弹性模量，G’(25)是25℃的储存弹性模量。本发明还提供使用该保护薄片的半导体晶片的保护方法。

公开(公告)号：CN101116182A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004146.7

申请日：2006-02-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 才本芳久 ,  浦川俊也 ,  中岛明美 ,  赤井郁雄 ,  相原伸

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明提供一种即使在半导体晶片电路形成面上有非常大的凹凸，也能够防止半导体晶片破损的半导体晶片表面保护薄片。本发明的半导体晶片表面保护用薄片的特征在于，至少含有一层具有G’(60)/G’(25)＜0.1关系的树脂层(A)，其中，G’(60)是60℃的储存弹性模量，G’(25)是25℃的储存弹性模量。本发明还提供使用该保护薄片的半导体晶片的保护方法。

公开(公告)号：CN1430463A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159576.3

申请日：2002-12-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 浦川俊也 ,  铃木庸平 ,  稻田邦博 ,  河野恭幸

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。

公开(公告)号：CN1394225A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN01803265.6

申请日：2001-10-23

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富樫荣树 ,  桜庭司 ,  冈本和久 ,  浦川俊也

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/16 ,  C08K3/36 ,  C08K3/20 ,  C08K3/26

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/30 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/265 ,  C08L91/06

Abstract: 一种环氧树脂组合物，它含有环氧树脂和/或环氧化合物主要组分、固化剂、固化加速剂和无机填料，其中无机填料的最大粒径为10微米或更低，平均粒径为3微米或更低，用Rosin－Rammler(RRS)图表示的粒度分布的斜率n为4.0或更低，按全部组合物计该无机填料的含量为30－85重量％。斜率n较好为1.0或更高。该组合物适合传递成型和注塑，不会由于低流动性而降低模塑性，具有优良的模具传递性和尺寸稳定性，可使精密模塑件具有优良尺寸稳定性。该组合物能生产由树脂制成用于光通讯的精密连接件。此外，该组合物能很好地转移至模具并能注塑。