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公开(公告)号：CN112008260A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010317119.7
申请日：2020-04-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/402
Abstract: 本发明提供适于进行对薄板玻璃的开孔加工的方法及装置。该方法具有：第一照射工序，通过沿着开孔对象区域的端缘部一边扫描一边照射波长为800nm～2500nm的第一激光，从而从玻璃板表面起在规定范围形成圆环状的改性区域；第二照射工序，通过与开孔对象区域同轴地且使聚光位置从玻璃板的表面离开规定的距离而散焦地照射波长为9μm～11μm的第二激光，从而使裂纹沿着开孔对象区域的端缘部从改性区域伸展到玻璃板的背面，使开孔对象区域成为被从玻璃板分割了的分割区域；以及除去工序，通过除去分割区域来得到半径(R)的贯通孔，在第二照射工序中，使在玻璃板的第二激光的被照射区域在表面中的半径(r)为开孔对象区域的半径(R)的50％～95％。
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公开(公告)号：CN1809512A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200480017422.4
申请日：2004-04-27
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: C03B33/033 , B28D5/00 , B23K26/38
CPC classification number: C03B33/093 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T225/12
Abstract: 一种脆性基板分断系统，包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备；以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备，其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置，通过该第一压紧控制装置，在保持脆性基板第一表面的同时，作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111747637A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010139880.6
申请日：2020-03-03
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: C03B33/02 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/07 , B23K26/362 , B23K26/364 , B23K26/402
Abstract: 本发明提供一种贴合基板(W)的部分冲裁加工方法及装置，所述方法具有：通过沿第一基板(W1)的第一被冲裁部分(31)的轮廓照射激光来形成由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成的第一刻划线(S1)的步骤；通过沿第二基板(W2)的第二被冲裁部分(32)的轮廓照射激光来形成以包围第一刻划线的方式形成在外侧且由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成的第二刻划线(S2)的步骤；在使第一基板处于上侧的状态下通过从上方将冲裁构件(47)按压到第一基板的第一被冲裁部分来将第一基板的第一被冲裁部分和第二基板的第二被冲裁部分冲裁的步骤。在利用激光沿规定的轮廓裁掉而除去轮廓内侧部分时使加工后的产品的端面的加工精度提高。
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公开(公告)号：CN101232982B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680028015.2
申请日：2006-05-26
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B28D5/00 , C03B33/033
CPC classification number: C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
Abstract: 本发明提供一种能够防止在连续分割脆性材料基板的断开工序中存在的分割后的分割面接触问题、从而防止因该接触所导致的脆性材料基板的损伤和污染的脆性材料基板分割方法和分割装置。脆性材料基板分割装置具有在形成于基板(G)上的划线(S)附近施加按压力来分割按压部分的基板(G)的分割机构(112、122)、以及保持分割机构并与上述划线(S)大致平行地移动的保持部，该分割装置沿着划线(S)连续地分割基板(G)。该分割装置具有设置于保持部上的分割面分离机构(113、123)，该分割面分离机构夹持并按压被分割的基板(G)的至少一个部位，使基板(G)向大致平行于基板(G)主面且使分割而成的相向的分割面彼此分离的方向移动。
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公开(公告)号：CN114074229A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110826461.4
申请日：2021-07-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/402
Abstract: 本发明的刻划线形成方法，沿着形成刻划线的加工线照射激光来形成能够容易地切出高品质的基板的刻划线。该刻划线形成方法具有：在基板(S)沿着形成刻划线的加工线，在每个规定的照射周期以规定的照射间隔对基板(S)照射具有规定的光束直径的加工激光(L1)的步骤，加工激光(L1)的照射间隔Xμm与照射周期Yμs满足Y≥6.0X的条件。
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公开(公告)号：CN1809512B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200480017422.4
申请日：2004-04-27
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: C03B33/033 , B28D5/00 , B23K26/38
CPC classification number: C03B33/093 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T225/12
Abstract: 一种脆性基板分断系统，包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备；以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备，其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置，通过该第一压紧控制装置，在保持脆性基板第一表面的同时，作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。
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公开(公告)号：CN101232982A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028015.2
申请日：2006-05-26
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B28D5/00 , C03B33/033
CPC classification number: C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
Abstract: 本发明提供一种能够防止在连续分割脆性材料基板的断开工序中存在的分割后的分割面接触问题、从而防止因该接触所导致的脆性材料基板的损伤和污染的脆性材料基板分割方法和分割装置。脆性材料基板分割装置具有在形成于基板(G)上的划线(S)附近施加按压力来分割按压部分的基板(G)的分割机构(112、122)、以及保持分割机构并与上述划线(S)大致平行地移动的保持部，该分割装置沿着划线(S)连续地分割基板(G)。该分割装置具有设置于保持部上的分割面分离机构(113、123)，该分割面分离机构夹持并按压被分割的基板(G)的至少一个部位，使基板(G)向大致平行于基板(G)主面且使分割而成的相向的分割面彼此分离的方向移动。
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